快速导航

晶圆代工

推荐年投资300亿美元 台积电等三巨头竞争晶圆代工

2017年9月19日，Intel在中国举办“精尖制造日”发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前，Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合作，基于Intel&n [更多]
新闻
晶圆代工 intel 台积电 芯片 |
21世纪经济报道
0 跟贴 0

用微信扫码二维码

分享至好友和朋友圈

更多相关
没有更多内容了
热点新闻
© 1997-2024 网易公司版权所有 About NetEase | 公司简介 | 联系方法 | 招聘信息 | 客户服务 | 隐私政策 | 广告服务 | 不良信息举报 Complaint Center | 廉正举报