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推荐年投资300亿美元 台积电等三巨头竞争晶圆代工

2017年9月19日,Intel在中国举办“精尖制造日”发布会,在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前,Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合作,基于Intel&n [更多]
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21世纪经济报道
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