1月21日，丹邦科技披露定增预案，拟募资6亿元投建300吨/年微电子级聚酰亚胺薄膜（PI膜），向上游拓展。预案显示，该项目建设期2年，建设完成后第一年、第二年的产能利用率分别为60%、80%，第三年达产。预计年产PI膜300吨，每年新增营收30195万元，新增净利润15176万元。

在上市只有一年半、IPO项目还未投产的情况下，丹邦科技再次向市场抛出了一个看似诱人的大饼。而与此同时，IPO项目进度滞缓、研发基础不足、大股东减持使得市场对丹邦科技此次定向增发充满了质疑。

定增方案公布当天，丹邦科技股价涨停在15.42元/股高位。而机构对此却存在分歧，在丹邦科技1月21日的龙虎榜席位上，有两家机构合计买入1221.48万元，占据前两个席位，但同时也有两机构卖出，合计644.58万元。

IPO项目进度滞缓

资料显示，丹邦科技专业从事柔性电路与材料的研发、生产与销售，主要产品包括FPC(柔性印制电路板)、COF柔性封装基板(还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板)及COF产品(搭载芯片的柔性基板)，是我国最大的COF柔性封装基板生产商。

丹邦科技于2011年9月登陆中小板上市，其IPO募投项目为“基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目”，用于扩充COF柔性封装基板和COF产品生产能力。招股说明书显示，项目达产后，将为公司新增COF柔性封装基板产能30万平方米，增幅高达3.75倍；新增COF产品产能1080万块，增幅为4.32倍。

按照丹邦科技的预想，IPO项目将采用“边建设边生产”的方式，第一年项目达产率要到30%，新增产量COF柔性封装基板9万平米，COF产品324万块，新增销售收入2.12亿。

而2012年三季报显示，从固定资产和在建工程状况来看，公司扩产项目仍未达产。截至3季度末，公司固定资产为3.22亿元，与年初基本持平；而在建工程为4.21亿元，较上年末大增183%，估计新购置设备正处于安装调试阶段。三季度末，公司实现收入7093万元，同比下降13.68%，业绩收入低位徘徊，仍受产能瓶颈限制。

此外，公司利用IPO超募资金投资的“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”于2012年7月前就已完工，但至今仍未投产。

对于上述情况，丹邦科技在深交所互动易平台上解释称：“公司的生产销售模式为以销定产，投产后的产能需根据市场订单情况逐步释放。”

华泰证券研究报告称，由于海外经济的不确定性与人力资源成本的上升趋势依然存在，公司产品未来还面临着价格下滑与成本上升的问题。从公司以销定产的生产销售模式来看，这在一定程度上也会遏制其产能的释放。

另外，丹邦科技证代也表示，项目还需要政府环保部门验收、客户的考察，目前来看，具体时间变数还比较大。

在公司IPO募投项目还未投产的情况下，公司又要匆匆计划上马新的项目，未免给人以扩张太过激进之感。

研发基础被疑不足

我国聚酰亚胺薄膜的研究工作早在 20 世纪 80 年代就已开始，在技术水平上有一定的进步。《挠性覆铜板用聚酰亚胺(PI)薄膜行业市场研究报告》指出，2011 年我国生产的电子级PI膜产量(包括 FCCL 用 PI 覆盖膜)达到 750 吨。

然而目前，全球电子级聚酰亚胺薄膜市场主要由杜邦（美国）、宇部兴产（日本）、钟渊化学（日本）、东丽-杜邦（日本）和 SKC（韩国）等五家公司垄断，国内生产的电子级 PI 膜在质量、性能与国外企业存在着不小的差距。

一位深谙新材料市场的业内人士向网易财经表示，高端电子级PI膜的技术门槛非常高，目前我国国产的PI膜主要为中低端PI膜，目前还没有能够生产高端PI膜的厂家，生产高端电子级PI膜对企业的研发实力具有相当高的要求。

丹邦科技在募投可行性报告中仅表示，公司以往研究与本次募投项目关联度高，具备足够的研究能力，并没有提及其他与研发相关的内容。

而一位曾在丹邦科技工作过的员工向网易财经表示，公司本身并没有研发部门，公司专利均是从外部购买得来。

据有关媒体报道，像丹邦这样的高科技企业，2010年底公司硕士以上学历的员工只有10人左右，仅占员工总数的1.13%，公司高管中懂技术的人也很少。

而早在丹邦科技之前，深圳另外一家深圳惠程就已介入聚酰亚胺领域，目前已研发出树脂、纤维、泡沫、薄膜、绝缘纸等多种产品，且部分正在试产。深圳惠程介入此行业是有基础的，其多位高管拥有中国科学院长春应用化学研究所背景，该所在中国材料科学领域颇具威望。

而上述业内人士还透露，目前华东、西北、华北地区均有若干家企业要上马这一项目。他这样概括PI膜市场目前的格局，替代空间大，技术门槛高，群雄虎视眈眈。

所以在没有足够的研发实力的基础上，丹邦科技想从PI膜市场中分得一杯羹，并非易事。

原始股东大幅减持

这一厢是丹邦科技拟通过定向增发向产业链上游进军的雄心，那一厢却是原始股东的大幅减持。

2012年9月20日，丹邦科技2528.4万限售股获得解禁，占总股本的15.84%，上述解禁股份中含有益关寿所持有全部丹邦科技的股份。所持股票解禁后，益关寿两次大幅减持。

10月30日，益关寿通过大宗交易系统减持无限售条件流通股300万股，占公司总股本的1.875%，减持成交均价为10.90元/股，减持后，益关寿持有公司股票1220.40万股，占总股本的7.63%。

12月25日，益关寿再次通过大宗交易系统减持公司无限售条件流通股300万股，本次减持后，减持成交均价为11.28元，减持后，益关寿持有公司股票920.40万股，占公司总股本的5.75%。

丹邦科技招股书说明显示：2001年，益关寿就和公司实际控制人刘萍分别出资180万元和420万元成立深圳丹邦科技有限公司（下称丹邦有限）。丹邦有限正是丹邦科技的前身，此后益关寿多次增资，共计700多万元。丹邦科技于2011年9月20日上市，当时益关寿持有1520.4万股，占总股本的9.5%。

作为丹邦科技发起人的益关寿，如果项目前景为公司所称的一片光明，其为何要在增发之前大幅减持？

对此，公司证券部对此的解释为，益关寿是公司的很早的股东，目前并不参与公司治理，抛售股票套可能更多应出于个人因素的考虑。

而关于增发项目，公司声称益关寿并不知情。而公开资料显示，2010年8月26日，丹邦科技2010年第一次临时股东大会同意益关寿因身体原因辞去公司董事职务的申请，同时选举益关寿儿子益天鹏为公司董事。所以即使益关寿本人不参与公司的治理，其还是与公司存在着非常密切的关系，公司的这一解释说服力不足。

而北京某券商研究员向网易财经表示，作为原始股东，益关寿在这个时候抛售股票，一方面可能是出于谨慎原则，目前公司股价相对偏高，两次减持后益关寿获利6400多万元，远远高于其成本价格，收益非常之高；另一方面，其作为原始投资人，对公司的经营发展状况的了解程度应该远高于一般投资者，也不排除其对公司未来并没那么看好的预期。

2月1日，丹邦科技报收13.92元，相对于定增预案公布日的15.42元，累计微跌9.73%。

(网易财经 实习记者：类娜）