基本资料

基本状况 公司名称  深圳深爱半导体股份有限公司
发行前总股本  19900.00万股 拟发行后总股本  26535.00万股
拟发行数量  6635.00万股 占发行后总股本  25.01%
申报日期  2014-5-7 上会状态  未上会
上会日期   申购日期  
上市日期   拟上市地点  中小板
承销商与利润分配 主承销商  安信证券 承销方式  余额包销
发审委委员  
利润分配 本次发行前滚存的未分配利润,由公司首次公开发行股票后登记在册的所有股东按照发行后持股比例共同享有
公司简介
筹集资金将

用于的项目

序号 项目 投资金额(万元)
1 6英寸0.35微米功率半导体器件芯片生产线项目 46026
2 补充生产经营所需营运资金 9000
投资金额总计 55026.00

风险提示

  • 1

    市场竞争风险

    近年来,随着越来越多的国内生产企业开始进入半导体分立器件行业,部分同行企业通过增加生产线或进行技术改造,产能及质量得到提升,在一定程度上对公司现有市场占有率构成影响。如果在产品技术升级、质量控制等不能及时应对市场变化,公司面临的市场竞争风险将日益加剧。

  • 2

    行业周期性波动风险

    尽管我国宏观经济发展长期向好的趋势不会发生改变,总体呈现较快的增长态势,但当前国内经济也存在发展不平衡、消费增长动力有所减弱等问题,不排除在未来出现周期性波动的可能性,公司未来经营效益和盈利能力存在一定程度的波动风险。

  • 3

    存货减值风险

    由于公司所属半导体分立器件行业产品更新速度较快,如果市场形势发生重大变化,公司未能及时加强生产计划管理和库存管理,可能出现存货减值及滞压,从而对公司的财务状况造成不利影响。

  • 4

    技术人才流失风险

    随着公司募集资金建设项目的投入,公司将需要更多的高素质人才,如果公司不能有效控制技术人员流失的潜在风险,并积极培养技术研发新人,将面临技术创新与业务发展受阻的风险,并对公司的技术研发及可持续发展带来一定程度的负面影响。

  • 5

    税收优惠政策变化风险

    报告期内,公司因享受税收优惠政策对净利润的合计影响数分别为209.15万元、304.82万元和189.02万元,占各期利润总额的比例分别5.49%、7.57%和6.38%。若未来国家变更、取消企业税收优惠政策,或者公司未能通过高新技术企业资格复审,将对公司未来的经营业绩产生不利影响。

  • 6

    产能扩张导致的销售风险

    本项目生产出的产品属于公司的新产品品种,在现有产品已获得客户认可的情况下,新产品产能扩张将对市场开拓能力提出更高要求。若推出的新产品在性能和价格方面无法满足市场需求,有可能因市场开拓不力导致新增产能无法消化,存在募集资金投资项目的效益不能如期实现的风险。

未来规划

  • 1

    公司未来发展目标

    未来公司将继续以节能照明功率半导体分立器件研发、制造与经营为主,走专业化发展道路,提升公司功率半导体分立器件产品的销售规模、市场占有率,巩固企业的市场地位和领先优势,并加大海外市场开发力度,实现可持续发展,给股东和投资者提供长远稳定的回报。

  • 2

    公司具体业务发展规划

    公司将通过丰富产品结构,扩大生产规模,提高产品质量,进一步降低成本,提升公司核心竞争力;持续强化技术研发投入和技术合作,增强自主创新能力;加强市场开拓,为客户创造最大价值,通过实施上述发展规划,强化公司在功率半导体分立器件行业的主导地位。

财务数据

财务指标/时间 2013年 2012年 2011年
总资产(亿元) 6.3365 5.7529 5.3841
净资产(亿元) 3.9063 3.8372 3.4800
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元) 3.7467 4.0634 4.6396
净利润(亿元) 0.27 0.36 0.35
资本公积(万元) 10646.92 10646.92 10646.92
未分配利润(亿元) 0.75 0.70 0.38
基本每股收益(元) 0.14 0.18 0.18
稀释每股收益(元) 0 0 0
每股现金流(元) 0.08 0.1 0.12
净资产收益率(%) 6.99 9.76 10.57

主要股东

序号 股东名称 持股数量
【股】
持股比例
【%】
1 深圳市赛格集团有限公司 157210000 79
2 深圳市循杰投资股份有限公司 29850000 15
3 深圳市远致投资有限公司 11940000 6
合计 199000000 100