（原标题：5G需求强劲，台积电上调支出至150亿美元）
[摘要] 由于看好5G推动先进制程的需求，台积电高调上调年资本开支至140-150亿美元，增幅比原先预估的高出4成。
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因先进制程产能爆发，芯片代工龙头台积电今年第三季度的业绩优于预期。
财报显示，台积电第三季度合并营收约为2930.5亿元新台币（约677亿元人民币），同比增长12.6%；净利润为1010.7亿元新台币（约234亿元人民币），同比增长13.5%。
7纳米制程成最大营收来源
台积电9月上任的首席财务官黄仁昭在业绩说明会上指出，业绩增长归因于客户采用7nm工艺，推出高端智能手机新产品以及高性能计算的新产品。
图片来源：台积电
据财报，包括16nm在内的先进制程技术营收占比已达51%。
其中，7nm工艺贡献的营收占比达27%，同比增长16%，环比增长6%；16nm为22%，10nm为2%，三者相加51%的总占比创下台积电先进制程收入占比的新高。
中金公司认为，7nm的需求旺盛主要受益于iPhone A13、海思5G芯片以及AMD高性能CPU等。
据外媒报道，伯恩斯坦半导体行业分析师Mark Li在本月的一份报告中指出，iPhone 11具有竞争力的价格获得了很大的吸引力，并促使苹果对供应链下更多的订单。
由于看好5G推动先进制程的需求，台积电在业绩会上高调上调2019/20年资本开支至140-150亿美元，比原先预估的110亿美元高出4成。新增的40亿美元资本开支中将有15亿美元用于7nm的扩产，其余25亿美元将用于5nm的建设。
黄仁昭表示，台积电正在中国台湾南部赶工新工厂，每台上亿美元的EUV微影机已运抵装机，预计将赶上2020年第一季度量产5纳米的时间表。
台湾多家媒体指出，台积电5纳米量产后，将有望抢下100%市占率。
展望第4季，台积电预估合并营收将在102-103亿美元之间，在Q3的基础上环比增加9%。创历史新高。
市值成行业第一
就在财报公布的十天前（10月7日），台积电宣布其采用EUV（极紫外光）技术的第二代7纳米工艺（N7+）已经在今年第二季度开始量产，且良率与量产超过1年的第一代（N7）相近。
N7+的逻辑密度比N7提升了15%至20%以上，同时降低功耗，据悉，苹果A13 Bionic处理器以及华为海思推出的麒麟990芯片均有采用该技术生产。除此之外，6纳米制程技术也将于2020年第一季度进入试产，计划在年底前进入量产。
有美股分析师认为，台积电在财报发布前夕公布这一消息是意在三星。
芯片代工先进制程市场长期是高度垄断的局面。目前全球只有台积电和三星拥有7nm EUV的产线。而事实上，最早宣布EUV技术量产的是三星电子，但如今消息称三星电子的良率一直难以提升，甚至被认为可能影响高通出货。
当前台积电的7nm EUV产线凭借高性能和良品率在市场处于绝对领先地位，明年进入5nm制程之后，台积电的代工价格也有望水涨船高。
N7+的利好消息直接推动台积电股价从8日开始大涨，加上超预期营收数据，台积电总市值已经超过英特尔，成为全球半导体行业第一。10月17日美股收盘，台积电市值为2580亿美元。
在被格芯（GlobalFoundries）起诉一个月后，全球晶圆代工巨头台积电决定反击。
10月1日，台积电在官方发布公告，其于9月30日对美国，德国和新加坡的格芯提起多项诉讼，指其持续侵犯至少25项台积电专利它的40nm、28nm、22nm、14nm和12nm节点工艺。台积电要求停止格芯制造和销售侵权的半导体产品，并因销售侵权的半导体产品以及非法使用台积电的专利半导体技术而向格芯寻求巨额金钱赔偿。
2019年8月，第三方机构拓墣产业研究院发布报告显示，第三季度台积电预期营收为全球晶圆代工厂第一，而格芯排名第三。过去7年间，台积电一直保持着超高的市场份额，2012年最低点为45.6%，而三星电子凭借其工艺技术才推进了份额至近20%，格芯长期份额不足10%。
台积电声明显示，投诉中的25项专利涉及多种技术，包括FinFET设计、浅沟槽隔离技术、双重曝光方法、先进密封环与门极结构、以及创新的接触蚀刻停止层设计，这些特定技术涵盖了成熟及先进半导体制程技术的核心功能。目前，台积电在全球范围内拥有3.7万项专利。
由于半导体产业分工化，台积电开创的代工模式，使得上游公司可以专注于设计。台积电副总经理暨法务长方淑华在声明中指出，台积电公司此次提出法律诉讼为要保护我们的声誉、庞大的投资、近500家客户、以及全世界的消费者，以确保大家都能够受惠于智能手机、5G、人工智能、物联网、以及高效能运算等应用的最先进半导体技术，这些应用对于公共利益极为重要。
此次事件的根源是，8月26日，格芯在美国多地以及德国指控台积电侵犯其16项专利，并要求美国贸易委员会实施进口禁令，从而阻止采用台积电相关技术的客户以及下游公司的产品进口至美国和德国。
随后，台积电发言人通过电子邮件向记者确认了官方的态度，即“很失望地看到同行不公道地寻求诉讼，而不是在市场上用技术竞争”。
9月26日，美国贸易委员会宣布正式受理此案，决定对半导体设备及其下游产品发起了两项337调查，TCL集团、海信集团、联想集团和深圳万普拉斯科技有限公司（也就是一加）等企业涉及其中。不过，台积电对媒体表示，这件事是缺少依据的。
2008年，芯片公司AMD宣布无晶圆厂计划，决定将半导体制造业务分拆成新公司。2009年，格芯宣布成立，并迅速收购了特许半导体公司，并纽约设立新工厂。为了追赶台积电的步伐，获取知识产权和相关技术，2014年，格芯收购了IBM大部分的半导体业务，获得优势的同时，又获得了产能和人才。2016年，格芯从三星电子获得了14纳米14LPP FinFET的工艺授权，并基于此开发了12纳米12LP节点。
不过，从对内制造转型向对外服务，这并不容易。英特尔在提供代工业务方面也遇到了困难。2019年，格芯再次进行了多笔资产交易。尽管格芯并非上市公司，但9月，该公司首席技术官Gary Patoon对外分享称，历史上首次实现盈利，并表示公司正在确认上市计划，希望获取更多的资金，通过满足客户需求而获利。
对格芯来说目前有两个困境摆在眼前，一方面，随着研发先进制程的成本越堆越高，格芯已经在2018年8月正式对外宣布放弃7纳米和更先进制程的研发；另一方面市场竞争加剧之下，产业衰退。拓墣产业研究院预计2019年全球晶圆代工产业将出现十年来首次负增长，总规模将衰减近3%。
第三方机构IC Insights预计，未来五年仍有能力投入先进制程的晶圆代工厂只有台积电、三星电子和英特尔。格芯并不在其中。
本文来源：时代财经
作者： 罗燕珊
责任编辑：
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