半导体

推荐超20年行业经验加持,智现未来携AI创新引领工程智能新标杆

集微网消息,一颗芯片的产出需要经历扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化等成千上万道工序,任意环节的轻微偏差,都可能导致废片增多、良率下降等问题,因此需要依赖高度自动化 [更多]
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