方邦电子IPO：存产品结构单一风险 资产负债率不足10%

（原标题：方邦电子IPO：存产品结构单一风险 资产负债率不足10%）

中国网财经10月17日讯 广州方邦电子股份有限公司(以下简称“方邦电子”)近期在证监会网站披露招股说明书，公司拟在创业板公开发行不超过2000万股，发行后总股本不超过8000万股，保荐机构为中信证券。

公开资料显示，方邦电子的主营业务为电子薄膜材料产品的研发、生产及销售，专注于提供电子薄膜材料产品及应用解决方案。报告期内，公司的核心产品为电磁屏蔽膜，其他产品为导电胶膜。此外，公司计划使用本次公开发行募集资金投资生产极薄挠性覆铜板等相关产品，预计投资金额为2.55亿元。另外，公司还计划投资1.3亿元进行屏蔽膜生产基地建设；2790.49万元投向研发中心建设，另外计划募集资金2000万元用于补充营运资金，合计IPO计划募资金额共4.33亿元。

业绩方面，2014-2016年及2017年1-6月份，方邦电子实现营业收入1.01亿元、1.29亿元、1.9亿元和9841.86万元，同期净利润为3240.66万元、4279.22万元、8356.29万元和4007.22万元。不过，电磁屏蔽膜销售收入为公司主要收入来源，报告期内占公司营业收入比重分别为98.59%、99.43%、99.41%和99.03%。

另外，2014年至2017年各期末，方邦电子应收账款分别为4579.18 万元、8193.60万元、9,373.08万元和 10065.31万元。未来，随着销售规模的进一步增长，公司应收账款可能继续上升，如果未来客户信用情况或与公司合作关系发生恶化，将可能形成坏账损失。此外，随着应收账款规模增加、账龄延长，坏账准备金额可能也会增加，减少公司盈利。

中国网财经记者注意到，方邦电子PCB厂商相比，毛利率相对较高，2014-2016年及2017年上半年分别为63.08%、61%、72.11%和72.56%，而同期可比上市公司平均值为17.74%、15.92%、17.35%和20.15%，各期末方邦电子的资产负债率为13.91%、11.98%、6.81%和5.3%，而可比上市公司平均值分别为38.17%、35.76%、36.44%和37.96%。

股权结构方面，方邦电子的控股股东为胡云连、力加电子、美智电子、李冬梅，持股占本次发行上市前股份比例为24.26%、23.48%、12.00%、3.91%，共计63.65%。