基本资料
| 基本状况 | 公司名称 | 广东惠伦晶体科技股份有限公司 | ||
| 发行前总股本 | 12619.42万股 | 拟发行后总股本 | 16827.42万股 | |
| 拟发行数量 | 4208.00万股 | 占发行后总股本 | 25.01% | |
| 申报日期 | 2014-5-16 | 上会状态 | 未上会 | |
| 上会日期 | 申购日期 | |||
| 上市日期 | 拟上市地点 | 创业板 | ||
| 承销商与利润分配 | 主承销商 | 招商证券 | 承销方式 | 余额包销 |
| 发审委委员 | ||||
| 利润分配 | 公司本次发行前滚存的未分配利润，由公司首次公开发行股票后登记在册的所有股东按照发行后持股比例共同享有。 | |||
| 公司简介 | 生产和销售新型电子元器件(频率控制与选择元件)。 | ||
| 筹集资金将 用于的项目 |
序号 | 项目 | 投资金额(万元) |
| 1 | 压电石英晶体SMD2520 扩产项目 | 4729.67 | |
| 2 | 研发中心建设项目 | 5022.02 | |
| 3 | 压电石英晶体SMD2016扩产项目 | 19909.57 | |
| 投资金额总计 | 29661.26 | ||
风险提示
-
1
惠伦晶体：面临汇率变化风险
公司受汇率的影响主要体现在产品销售和原材料及生产设备的采购两个方面。如果人民币兑美元或兑日元贬值，公司以美元或日元进口原材料及设备的成本将上升。
-
2
惠伦晶体：客户相对集中存在风险
报告期内，公司客户相对集中。若主要客户经营情况发生变化或竞争能力下降，则发行人的销售情况将会受到不利的影响。
-
3
惠伦晶体：主营业务单一存在风险
若未来行业中更多厂商介入生产SMD产品，或现有厂商扩大SMD产品的产能，将可能使SMD产品的收益水平下降，对公司未来生产经营和财务状况产生不利影响。
-
4
惠伦晶体：面临产品价格下降的风险
报告期内，公司主要产品压电石英晶体谐振器的平均销售价格呈现下降趋势，产品加权平均售价下降幅度分别为9.91%、6.57%和9.00%。
未来规划
-
1
惠伦晶体：再融资和投资计划披露
本次利用资本市场募集资金到位后，公司将按计划项目投入募股资金，力争取得预期经济效益。同时，公司注重股东现金回报，形成融资与分红的良性循环。
-
2
惠伦晶体：未来三年发展目标披露
公司未来三年的总体发展规划是以市场为导向，充分利用国家产业结构调整政策，继续以表面贴装式压电石英晶体元器件系列产品的研发、生产和销售为主业。
财务数据
| 财务指标/时间 | 2013年 | 2012年 | 2011年 |
|---|---|---|---|
| 总资产（亿元） | 6.2979 | 5.7775 | 4.5217 |
| 净资产（亿元） | 3.1189 | 2.5930 | 2.0910 |
| 少数股东权益（万元） | |||
| 营业收入（亿元） | 4.0044 | 3.9136 | 3.1370 |
| 净利润（亿元） | 0.53 | 0.50 | 0.45 |
| 资本公积（万元） | 5227.81 | 5227.81 | 5227.81 |
| 未分配利润（亿元） | 1.19 | 0.72 | 0.26 |
| 基本每股收益（元） | 0.42 | 0.40 | 0.36 |
| 稀释每股收益（元） | 0.42 | 0.40 | 0.36 |
| 每股现金流（元） | 0.57 | 0.80 | 0.68 |
| 净资产收益率（%） | 18.41 | 21.44 | 24.28 |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数量 【万股】 |
持股比例 【%】 |
|---|---|---|---|
| 1 | 东莞市惠众投资有限公司 | 64359042 | 51 |
| 2 | 世锦国际有限公司 | 17667188 | 14 |
| 3 | POP LASER INTERNATIONAL CO., LIMITED | 11357478 | 9 |
| 4 | 台湾晶技股份有限公司 | 10095536 | 8 |
| 5 | 香港通盈投资有限公司 | 9477185 | 7.51 |
| 6 | 广东通盈创业投资有限公司 | 7041636 | 5.58 |
| 7 | 广州暨南投资有限公司 | 4202267 | 3.33 |
| 8 | 北京恒力达投资发展有限公司 | 1993868 | 1.58 |
| 合计 | 126194200 | 100 | |
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