丹邦科技前身为深圳丹邦科技有限公司，2009年2月23日经丹邦有限2009年第2次董事会决议同意，丹邦有限全体股东签署《关于深圳丹邦科技有限公司按原账面净资产值折股整体变更为股份公司之发起人协议书》，一致同意将丹邦有限整体变更为外商投资股份有限公司。[详细]
丹邦科技控股股东为丹邦投资集团，持有公司60.93%的股份。丹邦投资集团注册资本与实收资本均为9,000万元，法定代表人为刘萍。刘萍先生持有控股股东丹邦投资集团100%的股权，是公司实际控制人，通过丹邦投资集团间接持有公司60.93%的股份。刘萍先生现任公司董事长、总经理。[详细]
激烈的行业竞争、销量下降、员工规模萎缩，如此情境下，丹邦科技远高于行业平均水平的毛利率让人疑窦丛生。而其几乎倾尽所有资产的抵押融资，不禁让人感慨，丹邦科技这次玩的有点悬[详细]
证监会7月6日晚间公告，证监会发审委召开2011年第147次会议，深圳丹邦科技股份有限公司首发申请获通过。丹邦科技本次拟发行股数4000万股，发行后总股本1.6亿股，拟于深交所上市。公司主营业务是FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。[详细]
| 上市时间：2011 |
| 拟上市地点：深圳证券交易所 |
| 发行数量：4,000万股 |
| 发行后总股本：16,000万股 |
| 2010净利润： 5,268.05万元 |
| 募资用途：生产项目建设 |
| 注册资本：12,000万元 |
| 法人代表：刘萍 |
| 所属行业：电子元件制造业 |
| 保 荐 人：国信证券股份有限公司 |
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| 类别 | 股东名称 | 发行前股本结构 | 发行后股本结构 | ||
| 持股数（万股） | 持股比例 |
持股数（万股） | 持股比例 | ||
| 有限售条件的股份 | 丹邦投资集团 | 7,311.60 | 60.93% | 7,311.60 | 45.70% |
| 丹侬科技 | 2,160.00 | 18.00% | 2,160.00 | 13.50% | |
| 益关寿 |
1,520.40 | 12.67% |
1,520.40 |
9.50% | |
| 信瑞鸿网络 |
480.00 | 4.00% |
480.00 |
3.00% | |
| 华浩投资 |
480.00 | 4.00% |
480.00 |
3.00% | |
| 百顺投资 |
48.00 | 0.40% |
48.00 |
0.30% | |
| 有限售条件的股份小计 |
12,000.00 | 100.00% |
12,000.00 |
75.00% | |
| 本次发行的股份 |
- | - | 4,000.00 | 25.00% | |
| 合 计 |
12,000.00 | 100.00% | 16,000.00 | 100.00% | |
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 | 责任编辑： 编辑：陈丹 时间：2011-07-8 | 财经首页 | 回到顶部 |
