丹邦科技竞争优势简介

1、自主创新技术研发优势

（1）具备承担国家科技重大专项的技术攻关能力

2009年1月，公司作为项目联合单位开始承担国家科技重大专项（02专项）“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目下属的“芯片柔性封装基板技术与中试工艺开发”课题研究任务。2011年2月，公司子公司广东丹邦作为项目责任单位获批承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目下属的“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目。国家科技重大专项是国家支持行业发展的具体举措，承担国家科技重大专项是国家对本公司技术研发水平、行业领先地位的肯定，对于公司产品档次升级和提升公司核心竞争力具有非常重要的意义。

公司自设立以来，一直坚持走自主创新道路，培养了一批从技术开发到生产管理的技术管理骨干队伍，截至2010 年末，公司有各类专业技术人员108 人，其中核心技术人员刘萍、刘文魁分别为深圳市地方级高层次专业人才、深圳市后备级高层次专业人才。公司产品研发水平和质量检测能力在行业内居领先地位，为公司的发展奠定了良好人才基础。

（2）具备突出的多学科技术运用能力

公司所处产业链涉及的基材、基板、封装产品的制造工艺综合运用了高分子材料学、光电子材料学、固体物理学、微电子学、光学及自动化控制学等诸多学科,公司在多学科综合技术掌握的全面性方面具有优势，是国内极少数掌握产业链各环节主要产品制造工艺的企业之一。

经过多年的技术攻关和生产实践，公司成功掌握了COF 产品领域的三项核心技术：高端2L-FCCL 制造、超微细化线路制作和NCP 连接邦定工艺，填补了我国在高端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的技术空白，打破了日本、韩国企业对关键材料技术垄断，有利于完善我国液晶平板显示器产业链，为我国航空航天、国防军工领域提供尖端技术支持。公司是国内极少数掌握高端2L-FCCL 制造工艺并大批量生产的厂商之一，公司生产的高端2L-FCCL 的基膜采用经改性的高稳定性、绿色环保聚酰亚胺树脂材料，这种材料不含锑和磷、无卤素、热膨胀系数约为20ppm/℃，与铜箔及芯片的热膨胀系数18ppm/℃十分接近，可以将温度、湿度变形控制在极小的范围内，增强基板与芯片粘合性，避免芯片信号传输失真。同时公司还积极响应欧盟RoHS 指令，加大绿色、无铅、无卤素产品开发力度，现已全面掌握了成熟的无铅、无卤素技术和量产工艺。

公司目前已获得发明专利9 项，并且有多项产品和科技成果荣获国家级或省级新产品奖以及科技成果奖，其中：COF 封装基板在2010 年被国家科技部认定为“国家重点新产品”；聚酰亚胺挠性电路基板卷材在2005 年被广东省科技厅评为“广东省重点新产品”，并在2006 年被深圳市科技局评为“高新技术产品”；先进COF 超微线路及封装产业化项目被深圳市政府评为2006 年度“深圳市科技创新奖”，并被广东省政府评为2007 年度“广东省科学技术三等奖”；多叠层柔性基板2010 年被广东省科技厅、广东省发改委评为“广东省自主创新产品”；柔性多叠层多芯片封装产品2010 年被广东省科技厅、广东省发改委评为“广东省自主创新产品”。

（3）技术水平在国内居领先水平，接近国际尖端水平

公司的技术水平在国内同行中处于领先地位，部分技术接近国际尖端水平。公司承担的“高性能特种挠性电路连接与封装技术”项目是为了满足国家航天、航空、舰艇、兵器等军事电子装备的应用需求，为我军武器装备的发展和进步提供技术支撑。2009 年1 月、2011 年2 月，公司及子公司广东丹邦先后获批承担国家科技重大专项的课题研究任务及项目，国家科技重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集成，在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程。《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》确定了大型飞机、极大规模集成电路制造装备与成套工艺等16 个重大专项，这些重大专项是我国到2020 年科技发展的重中之重。

公司非常注重工艺改进与技术创新，取得了多项国内外先进或领先水平的技术，使得公司产品与同类产品相比具有技术领先、成本低、品质高等特点。目前，公司的技术研发项目如线宽线距20μm 的超微细化线COF 柔性封装基板和厚度小于10μm 的高端2L-FCCL 基膜都是根据国际上最新技术、标准的发展方向所做的前瞻性研究，符合电子信息产品轻薄短小的发展趋势，是公司在未来几年内持续保持技术领先的保证。