半导体封装

推荐硕贝德:天线、半导体封装、摄像头模组封装成利润增长点

大智慧阿思达克通讯社5月23日讯,硕贝德(300322.SZ)周四接受券商调研时表示,2014年利润增长点主要有:在无线通信终端天线领域,形成硕贝德自己的优势;在半导体封装领域,实 [更多]
新闻
大智慧财经
0 跟贴 0

用微信扫码二维码

分享至好友和朋友圈

热点新闻