长电科技

推荐A股半导体封测爆单调查:产能吃紧 龙头募资急扩产

继晶圆产能供不应求之后,作为其下游环节的封测产能也开始吃紧。据媒体报道,半导体封测龙头日月光投控上半年封测事业部接单全满,订单超出产能逾40%,部分客户“只要产能”,愿意接受30% [更多]
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