芯片封装

推荐媒体:英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装

网易财经5月22日讯据台湾经济日报报道称,供应链透露,为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题,英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装,从原订2026年提前到2025年。最 [更多]
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