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推荐盛合晶微C轮3亿美元融资交割完成

领先的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJSemiconductorCo.）欣然宣布，公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。此前，盛合晶微半导体有限公 [更多]
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