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推荐盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元

助力二期三维多芯片集成封装项目发展盛合晶微半导体有限公司(SJSemiconductorCo.以下简称"盛合晶微")宣布,C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成,目前签约规模 [更多]
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