快速导航

线宽

相关内容

窄线宽激光器市场前景非常广阔，未来还有很大的发展空间

网易号
贝哲斯咨询 2025-06-13

保伦电子申请快速调整差分线走线专利，可实现批量、简单高效并准确地修改已完成设计的差分信号线的参数

网易号
金融界 2025-06-09

上海积塔半导体申请用于减少光刻胶剥离缺陷的方法专利，从源头上减少光刻胶剥离缺陷

网易号
金融界 2025-05-17

涌淳半导体取得线宽扫描电镜样品台专利，防止电镜扫描电路板不准确

网易号
金融界 2025-05-14

视源申请印刷电路板的布线方法专利，提高布线效率

网易号
金融界 2025-05-07

上市走势分析：嘉立创知识科普PCB 线路加工参数与生产的紧密关联

网易号
墨香尘世韵 2025-05-05

上海华力申请多晶硅栅极刻蚀专利，解决多晶硅栅极结构线宽差异问题

网易号
金融界 2025-05-03

嘉立创 FPC 设计小工具，助力高效设计

网易号
墨香尘世韵 2025-04-22

晶通申请采用分区曝光的负性PSPI图案制作方法专利，制作出接近负性PSPI极限线宽的图案

网易号
金融界 2025-04-22

武汉镭晟取得水冷式窄线宽光纤激光器专利，能够对窄线宽光纤激光器本体进行水冷式降温

网易号
金融界 2025-04-19

西安中星测控申请基于线宽的径向与切向桥阻平衡方法及压力传感器专利，减小传感器调零工作量

网易号
金融界 2025-03-28

光刻工艺中为什么正胶比负胶使用较多？

网易号
老虎说芯 2025-03-24

立讯智造申请一种字符颜色判断方法专利，实现对镭刻字符色度值的自动确定

网易号
金融界 2025-03-22

IPO走势分析：嘉立创您身边的PCB设计好伙伴

网易号
科创和未来 2025-03-08

高精密线宽测量仪气动隔振器：让精密测量更稳定

网易号
松夏减震器 2025-03-05

DUV光刻机，也能生产2nm芯片？

网易号
半导体行业观察 2025-02-24

渚羽科技申请基于光栅弱反馈的窄线宽多波长激光器及激光产生方法专利，低成本实现多波长线宽压窄

网易号
金融界 2025-01-25

上海新微半导体申请半导体器件制造方法专利，避免开口线宽发生变化

网易号
金融界 2025-01-22

渚羽科技申请一种基于弱反馈的外腔大功率窄线宽激光器专利，兼具大功率窄线宽激光输出

网易号
金融界 2025-01-16

渚羽科技申请环形窄线宽激光器及控制方法专利，实现线宽压窄

网易号
金融界 2025-01-16

信维通信申请一种线宽调整方法和导电材料专利，利于高精度电子器件制作

网易号
金融界 2025-01-16

上海华力申请减少多晶层关键图形尺寸量测误差专利，降低量测误差

网易号
金融界 2024-12-26

智芯微电子申请有源区分构式测试单元等专利，可获多晶硅栅线宽粗糙度与电性参数之间相关性

网易号
金融界 2024-12-25

影响PCB阻抗的三大因素

网易号
宏联电路 2024-12-20

上海新微申请光刻胶图形处理方法专利，得到目标线宽的高深宽比光刻胶图形

网易号
金融界 2024-12-18

成都光创联申请窄线宽激光器温度控制专利，避免 TEC 负载温度受环境温度影响

网易号
金融界 2024-12-09

赣州市同兴达电子科技申请一种FPC差分阻抗线阻抗检测方法专利，能筛选出阻抗值不符合产品要求的FPC

网易号
金融界 2024-12-09

成都光创联申请窄线宽激光器温度控制专利，解决温度控制误差大问题

网易号
金融界 2024-12-05

厦门彼格科技申请基于宽频段强度噪声及频率噪声双重抑制的窄线宽光源专利，实现宽频段噪声抑制和相位抑制

网易号
金融界 2024-12-02

无锡源清瑞光激光科技取得低噪声窄线宽半导体激光器驱动源专利，有效降低激光二极管输出功率波动

网易号
金融界 2024-12-02

华工激光申请激光掩膜加工方法专利，实现小于激光光斑大小的焊接

网易号
金融界 2024-11-26

常州熠光取得线宽可调节的密闭式激光器专利，使得激光器能够适用于多种环境

网易号
金融界 2024-10-22

合肥清溢光电申请一种不同图形密度的图层混排线宽优化方法专利，能够有效克服现有技术缺陷

网易号
金融界 2024-09-26

我国首次建立基于硅晶格常数溯源的集成电路纳米线宽标准物质

网易号
海外网 2024-09-13

我国首次建立基于硅晶格常数溯源的集成电路纳米线宽标准物质

网易号
北青网-北京青年报 2024-09-13

普天科技申请一种提高线路密集度的PCB制作方法专利，能够大幅提升线路密度

网易号
金融界 2024-09-11

多层PCB电路板最小线宽与间距是多少

网易号
宏联电路 2024-08-23

窄线宽激光器行业全景分析及发展趋势研究报告

网易号
环洋行业分析报告 2024-08-23

兴森科技：FCBGA封装基板产品技术指标对标业内领先水平，线宽线距达到8微米、凸点间距达到90微米

网易号
金融界 2024-08-22

广合科技取得一种刚挠板专利，有效降低线宽突变等对高速高频阻抗信号连续性的影响

网易号
金融界 2024-08-22

兴森科技取得印制板线圈电阻相关专利，降低印制板因为电阻问题的报废率

网易号
金融界 2024-08-09

深南电路：FC-BGA封装基板具备14层及以下产品批量生产能力，线宽/线距能力可满足生产需求

网易号
金融界 2024-08-06

崇达技术：公司批量产层次为40L，最小机械孔径0.15mm，最小线宽/线距40/40um，最小激光孔径75um

网易号
金融界 2024-07-11
没有更多内容了
热点新闻
© 1997-2025 网易公司版权所有 About NetEase | 公司简介 | 联系方法 | 招聘信息 | 客户服务 | 隐私政策 | 不良信息举报 Complaint Center | 廉正举报 | 侵权投诉
无障碍浏览 进入关怀版