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金融界 2025-02-05

世运电路下跌5.05%，报30.66元/股

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金融界 2025-02-05

深圳市汉龙赋科技取得超薄型高精度FPC阻抗板专利，实现装置具备保证整体柔韧性的散热效果

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金融界 2025-02-04

成都英杰晨晖科技取得集成换热器的水冷装置专利，有效避免功率器件受热损坏

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金融界 2025-02-04

南京第三代半导体取得集成传感器的功率半导体器件专利，实现功率半导体晶圆的电流和/或结温检测

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金融界 2025-02-04

汇顶科技取得光学传感器及电子设备专利，提升光学传感器性能

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成都辰显光电取得显示面板和显示装置专利，提升显示产品的工艺性能

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西安天交新能源取得钙钛矿太阳能电池组件封装结构专利，有效降低水汽进入钙钛矿组件

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福建华佳彩取得延长 OLED 封装保存的膜层结构专利，延长封装保存时间

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和辉光电取得显示面板及显示装置专利，降低显示器件表面反射率提升对比度

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金融界 2025-02-04

和辉光电取得柔性OLED面板及包含其的电子设备专利，使切割时的缺陷不影响显示区域

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金融界 2025-02-04

京东方取得显示面板及显示装置专利，用于降低显示面板的生产周期

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金融界 2025-02-04

睿晖科技取得一种柔性半导体热电模块专利，可将半导体致冷模块进行曲面化设计应用到曲面产品之上

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金融界 2025-02-04

健策精密取得均热片专利，提高均热片与基板之间连接的稳固性

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东莞市翰胜取得一种防腐散热片专利，提高散热片使用寿命

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金融界 2025-02-04

株洲嘉成科技取得一种电机驱动器的安装结构专利，提高电机驱动器安装效率且保证其安装稳定性

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苏州富邦精密科技取得一种机柜的散热板专利，可给机柜内部降温

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金融界 2025-02-04

森智明信息科技南京有限公司取得多功能物联网智能开关控制面板专利，提升检修效率

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金融界 2025-02-04

深圳市振华微电子取得微电路模块多层结构专利，缓冲热胀冷缩应力避免钉头引线拉脱

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金融界 2025-02-04

唯捷创芯取得滤波器专利，提高滤波器的抗压能力

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金融界 2025-02-04

北京昂瑞微电子取得混合封装射频模组及其电子设备专利，使得在相关芯片与基板上表面之间存在特定空腔结构

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金融界 2025-02-04

珠海松下马达取得编码器连接结构和马达专利，保证马达转轴与环形基板连接稳固性

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金融界 2025-02-04

苏州旗强电气取得信号线接头压接装置专利，解决信号压接质量问题

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金融界 2025-02-04

青岛恩利旺取得带有补强焊脚功能的沉板式FPC连接器专利，实现数据信息的有效传导

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三创智能卡取得一种非接触射频天线结构专利，简化维修过程节省时间和人力成本

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珠海松下马达取得一种伺服驱动器的基板的连接装置和伺服驱动器专利，导线与伺服驱动器基板连接简便

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金融界 2025-02-04

南京萨特科技取得一种熔断器专利，具有较高的瞬间灭弧能力

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深圳赛意法取得封装件以及电气系统专利，有助于提升电连接效果

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深圳市永利杰科技取得用于内存芯片的封装结构专利，可防止闪存芯片在封装中倒塌

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上海广川科技取得晶圆校正器专利，支持检测特殊晶圆的边缘缺口，并同时完成晶圆的位置校准

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长电科技管理有限公司取得封装结构专利，能够减少甚至避免第一底填胶材料自第一封装体的边缘逸散

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新龙鹏取得多晶圆多隔离岛芯片结构等专利，降低上下桥 MOS 同时导通的风险

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深圳市科普伦科技取得一种降低电感 EMC 传导干扰的结构专利，解决电路板干扰与稳定问题

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襄阳市三三电气取得具有高通流转移电荷能力的电阻片专利，提升装置转移电荷能力

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精鑫电子取得一种电缆生产用铰线机专利，适用范围广

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江苏中色取得嵌入若干窄条铜带的铜铝复合材料专利，提高材料导电性能

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北京科加触控取得光学触摸显示装置专利，提高红外光场分布均匀性

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信利取得一种掩膜版的拼版结构专利，显著减少产品浪费降低生产成本

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信利半导体取得强化抗静电能力的 HUD 液晶显示模组专利，提升静电导出的效率

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信利半导体取得整机组装防破裂的液晶显示屏专利，避免液晶显示屏组装时按压破裂

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深圳市玖固智能取得测试针预定位锁定装置专利，使测试针板基板具有良好的安装精度

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