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采埃孚申请半导体封装等相关专利，涉及半导体封装、功率半导体模块及制造方法

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金融界 2025-06-24

三星电子战略议题聚焦先进半导体封装和机器人业务

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创新IT说 2025-06-20

PEP创新私人有限公司申请半导体封装等相关专利，使功率模块操作更可靠

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金融界 2025-06-18

【半导体封装】官方工厂群

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半导体圈 2025-06-09

英飞凌申请具有带有镀金属接合区域的引线框的半导体封装专利，提供一种半导体封装

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金融界 2025-06-07

安世申请用于PCB的半导体封装专利，公开一种用于PCB的半导体封装

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金融界 2025-06-03

【半导体封装】官方9群

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半导体圈 2025-05-25

【半导体封装】官方群

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半导体圈 2025-05-24

英飞凌科技奥地利有限公司取得半导体封装和制造半导体封装的方法专利

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金融界 2025-05-09

长江存储科技申请一种半导体封装专利，减少在半导体封装进行 CDM 放电时，降低静电放电使半导体封装烧坏的几率

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金融界 2025-05-06

半导体封装：索尼FCB - EV9520L机芯与SDI编码板的协同革新

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索尼FCB模组凯茉锐 2025-04-23

消息称：三星扩大苏州先进封装产能，强化半导体封装

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半导体圈 2025-04-21

广东全芯申请半导体封装及其制造方法专利，防止焊接导线偏移或脱焊提高封装良率和可靠性

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金融界 2025-04-07

Intel Foundry说明先进封装技术更具弹性与价格优势的半导体封装

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十轮网 2025-03-28

华正新材(603186.SH)：CBF膜产品可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等

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格隆汇 2025-03-19

通用电气公司申请多芯片半导体封装的电力覆盖结构专利，提供一种先进的半导体封装结构

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金融界 2025-02-22

英飞凌科技取得功率半导体封装和用于制造功率半导体封装的方法专利

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金融界 2025-02-19

JCET星科金朋韩国有限公司申请半导体封装及其形成方法专利，实现新的半导体封装

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金融界 2024-12-25

华正新材：正在研发的CBF膜产品有望用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装

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金融界 2024-12-19

华正新材(603186.SH)：正在研发的CBF膜产品可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等

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格隆汇 2024-12-19

JDI从显示转型半导体封装，是强弩之末还是向死而生

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CINNO 2024-11-27

星科金朋申请半导体封装堆叠以及用于形成半导体封装堆叠的方法专利，实现半导体封装的高效电连接

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金融界 2024-11-15

下一个双成药业，半导体封装第一黑马，国家队紧急抢筹17000万股

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秦板 2024-11-04

奥特斯参加IPC 2024年会，探讨半导体封装与质量管理新趋势

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全球TMT 2024-10-25

“半导体封装自动光学检测关键技术研究和产业化”项目获企业组三等奖丨对话第九届“创客中国”视觉智能专题赛获奖企业九纵智能

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钛媒体APP 2024-10-16

美学者：中国财经报道华为“半导体封装”专利公布

视频

乐歌项董说 2024-10-13

鸿利智汇：主营业务为LED半导体封装以及LED汽车照明业务，部分产品在消费电子领域应用

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金融界 2024-09-02

日本东京电子开创3D半导体封装并推出“激光剥离机” 碳材料大会

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国际碳材料展 2024-07-04

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