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半导体

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中证全指半导体产品与设备指数上涨0.07%，前十大权重包含澜起科技等

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金融界 2025-06-06

17岁夺得广东高考物理头名，25岁拿下剑桥博士学位 如今他创立的基本半导体正闯关港交所

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每日经济新闻 2025-06-06

路维光电股价微涨0.22% 大宗交易折价成交959万元

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金融界 2025-06-06

太极实业股价持平 半导体业务不涉及HBM产品

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金融界 2025-06-06

强瑞技术股价微涨0.62% 公司拓展无人机与半导体业务

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金融界 2025-06-06

思特威-W股价微跌0.50% 半导体传感器企业受关注

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金融界 2025-06-06

芯联集成-U股价微跌 机构调研聚焦AI芯片代工布局

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金融界 2025-06-06

中华交易服务半导体芯片行业指数上涨0.02%，前十大权重包含澜起科技等

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金融界 2025-06-06

2025-2031年集成电路分析行业市场调研及发展趋势预测报告

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普华有策 2025-06-06

印度塔塔电子与Bharat Electronics将合作开发本土半导体解决方案

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界面新闻 2025-06-06

三佳科技拟1.21亿元收购众合科技51%股权 提升半导体塑封设备领域市场占有率

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证券时报 2025-06-06

印度塔塔电子与Bharat Electronics将合作开发本土半导体解决方案

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界面新闻 2025-06-06

中芯宁波！卖了！

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中国半导体论坛 2025-06-06

芯片设计软件遭断供，华大九天一众龙头自主可控加速破局

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21世纪经济报道 2025-06-06

两年亏损超7亿，国产芯片巨头纳芯微日子不好过？

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新浪财经 2025-06-06

江苏满旺半导体取得基于数据分析的芯片质量评估系统及方法专利

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金融界 2025-06-06

德美研究团队利用量子计算机突破标准模型模拟难题 | 每日全球科技要闻

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科创板日报 2025-06-06

集成电路分析行业全景解析：产业链、市场格局与发展趋势

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普华有策 2025-06-06

汉可泛半导体申请真空载板镀膜厚度监测相关专利 提高生产效率

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金融界 2025-06-06

华星光电申请显示面板及其制作方法专利，提高显示效果

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金融界 2025-06-06

华星光电申请发光器件及其制备方法和显示装置专利，提升器件效率和寿命

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金融界 2025-06-06

华星光电申请显示面板及其制作方法专利，解决相关技术中喷墨打印形成的薄膜存在膜厚不均的问题

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金融界 2025-06-06

徐州领测半导体申请集成电路芯片封装加工设备专利，确保与芯片表面均匀接触避免局部压力过大

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金融界 2025-06-06

北方华创申请晶圆缓存装置及半导体工艺设备专利，对整个晶圆表面进行吹扫清除腐蚀性气体

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金融界 2025-06-06

浙江芯微泰克申请晶圆背面电镀金属方法专利，避免双面光刻机使用显著降低设备成本

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金融界 2025-06-06

两年亏损超7亿，国产芯片巨头纳芯微日子不好过？

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创业最前线 2025-06-06

惠科半导体取得光刻套准方法及芯片制作方法专利

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金融界 2025-06-06

聚辰股份股价上涨1.65% 半导体板块表现活跃

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金融界 2025-06-06

康强电子股价上涨1.19% 半导体板块表现活跃

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金融界 2025-06-06

三佳科技拟收购51%众合半导体股权 交易对价1.21亿元

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广东SEM扫描电镜厂家检测机构

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广东三本测量蔡司代理 2025-06-06

芯联集成接待7家机构调研，包括兴全基金、国寿安保基金、中信保诚基金等

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金融界 2025-06-06

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蓬哥儿测评 2025-06-06

首芯半导体取得真空晶圆加热器升降机构专利

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宇弘研申请用于半导体制造的涂胶显影装置专利，方便涂胶喷头和显影喷头的更换和维护

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金融界 2025-06-06

芯联集成：兴全基金、国寿安保基金等多家机构于6月6日调研我司

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证券之星 2025-06-06

半导体检测分析：产业之城（晋江）的新机遇与实践

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芯榜 2025-06-06

ASML申请模拟用于基于衍射的光学量测的半导体结构的电磁响应专利，减少所需的模拟时间

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重磅！中芯国际卖厂瘦身

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自主可控新鲜事 2025-06-06

时代电气：将坚持聚焦交通和能源双赛道

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金融界 2025-06-06

镭昱光电申请Micro-LED显示芯片及其制备方法专利，加工工艺简单

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金融界 2025-06-06

魏志鹏：“吉林是故乡，更是承载梦想的圣地”

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中工网 2025-06-06

江苏鑫华半导体申请晶硅酸洗中废气废液回收利用系统和方法专利，实现对晶硅酸洗整体的废气废液的有效回收利用

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金融界 2025-06-06

《水之涅磐：芯片时代的澄明礼赞》

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环境生态技术传媒 2025-06-06

上海超硅半导体等申请导流筒以及单晶炉专利，增大晶锭的纵向温度梯度

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金融界 2025-06-06

积塔半导体取得晶圆盖板压环等相关专利，避免因压环螺丝松动造成晶圆隐裂

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金融界 2025-06-06

慧能泰半导体申请芯片功能测试系统与芯片专利，减少芯片制造成本及降低芯片测试成本

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金融界 2025-06-06

太极实业：半导体业务不涉及HBM产品

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金融界 2025-06-06

无锡影速半导体申请缺陷检测方法相关专利，减少晶圆缺陷误检漏检情况

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金融界 2025-06-06

国科微拟购买中芯宁波 94.366% 股权，进军半导体代工制造领域

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IT之家 2025-06-06
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