欧盟计划建设芯片生产工厂 降低对美国、亚洲的依赖

（原标题：欧盟计划建设芯片生产工厂，降低对美国、亚洲的依赖）

【文/观察者网 鞠峰】特朗普任内对华为发起制裁，芯片“卡脖子”问题受世界关注。眼下，全球车企又面临芯片供应短缺。如何解燃眉之急、防患于未然？美国政府宣布将签署行政令，想解决“缺芯”问题后，欧盟也欲建设先进的芯片制造厂，降低半导体行业对美国和亚洲的依赖。

据彭博社11日报道，熟悉该计划的人士透露，欧盟正在探索生产10纳米以下芯片，最终实现生产2纳米芯片，旨在减轻对中国台湾、韩国等国家和地区的依赖。

目前计划还在构想阶段，最新的消息是，法国财政部官员在11日的记者会上透露，台湾台积电和韩国三星两大行业龙头，可能被欧盟吸纳进这项计划中，但目前什么都没有确定。

这项计划出台的背景是当下的全球半导体短缺。汽车行业受灾严重：德国大众减产数万台，戴姆勒也表示将尽一切努力，减小供应瓶颈的影响。美国消费者新闻与商业频道（CNBC）则曝光了芯片短缺将导致的今年全球汽车行业的收入损失——超过600亿美元。全球“缺芯”也波及美国汽车制造业。拜登政府周四（11日）发声，将签署行政命令，着手解决这一问题。

彭博社指出，虽然“缺芯”可能是暂时性的，但它暴露了欧洲在关键技术上对进口的依赖程度。

大众汽车部分车型面临“断芯”风险 （央视财经截图）

欧盟工业政策专员布雷顿（Thierry Breton）是欧洲半导体产能升级的牵头人之一，相关人士称，欧洲有可能新建一个半导体工厂，或者对现有工厂进行改造，但项目还没最终拍板、路线图等等还没有确定。

三星尚未就此事做出回应，但台积电发言人高孟华（Nina Kao）邮件回复彭博社称，“选址问题上，我们需要综合考虑各种因素，包括客户的需求；台积电不排除任何（与欧盟合作）的可能性，但现阶段还没有具体计划。”

要知道，欧洲曾是半导体行业的中心之一，但在过去20年间，半导体生产端不断向外转移，包括恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）在内的车用芯片研发公司将绝大部分生产都外包给台积电等企业。等车企在2020年底想要加大订单时，却发现供应跟不上了，因为芯片生产商将产品分配至其他行业，例如智能手机。

去年，欧盟提出目标：未来芯片产值要占世界1/5以上，但没有给出具体执行细节。“欧洲微电子没有独立产能，那么欧洲的数字主权也成为空谈，”布雷顿称。

2019、2020年世界主要国家和地区芯片销售额（图自彭博社）

布雷顿提醒道，欧洲现在处理器和其他微电子产品产量占全球的不到10%。

彭博社提出，欧洲现在再想在芯片生产端布局，有可能投资太少、时间太晚。中国（大陆）、日本、美国尝试在半导体产业达成自给自足，但都很难追上台积电、三星等企业龙头，甚至被越甩越远。

光刻机巨头荷兰ASML（阿斯麦勒）公司CEO彼得·温宁克（Peter Wennink）认为，产业格局不是一朝一夕能改变的，“如果政府决定要做这个，将花上几年的时间，而不是几个月。”

值得一提的是，彭博社指出，欧洲某些厂商对欧盟想要造2纳米芯片的构想提出质疑——台积电等厂商现在最高端的是5纳米芯片，计划挑战3纳米。

最后，对于半导体这种投资密集型产业，彭博社认为欧盟的构想可能受投资的限制。布雷顿去年提出要建立芯片联盟，首轮公、私募规模在300亿欧元（约合人民币2352亿元），只比台积电2020年度资本支出高出一些。