"缺芯"问题笼罩全球车企 芯片交付瓶颈或延至明年

（原标题：“缺芯”问题笼罩全球车企 自主汽车芯片发展迎良机）

日前，由于疫情导致的全球芯片产能不足，导致车载电脑中电子稳定程序（ESP）和电子控制单元（ECU）模块的生产遇阻。有消息称，受此影响，包括大众在内的部分汽车工厂出现了停产。

对此，大众汽车集团回应称，虽然芯片供应受到影响，但情况并没有传闻中严重，目前已与总部、相关供应商展开协调工作，相关车辆的交付没有受到影响。

“可以肯定的是，此次媒体集中报道的芯片供应短缺问题是真实存在的，但并没有部分媒体报道的那么严重。多重因素的叠加影响，导致芯片供需矛盾在这一时间段集中显现。”中国汽车工业协会副秘书长兼行业发展部部长李邵华强调，中国汽车产业的各个环节应理性看待芯片供需失衡这一矛盾，市场层面的影响因素会随着时间推移而逐步得到缓解。

虽然全球不少行业面临“缺芯”窘境，但半导体芯片相关行业正在经历“狂欢”。包括台积电、阿斯麦、高通、博通和超微半导体等在内的芯片企业d的股价均创下历史新高。其中，台积电作为全球晶圆代工企业龙头，年内股价涨幅超80%，已成功跻身美股市值排名前十位。

去年，我国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5% 数据来源：iHS视觉中国图 杨靖制图

芯片交付瓶颈或延至明年

上述消息还称，在遭遇此次“缺芯”问题后，大众汽车集团强调，由于中国市场全面复苏导致需求上升，芯片供应不足是目前中国汽车市场整体面临的状况。

中汽协数据显示，今年1~10月，我国汽车产销完成1951.9万辆和1969.9万辆，同比分别下降4.6%和4.7%，降幅持续收窄。业内普遍认为，中国汽车市场超预期回暖速度与芯片等供应的不对等，或将供应端产能不足的问题持续放大。

作为车载电子稳定程序和电子控制单元的主要供应商，博世和大陆集团也成了此次“芯片危机”的主角。此前，博世和大陆集团曾发出警告称，电子控制单元和电子稳定程序等电子部件的制造越来越依赖于芯片，然而疫情大流行打击了全球生产，汽车生产所需要的半导体元件可能会短缺。

据了解，本次汽车芯片短缺的问题主要出现在芯片的上游企业。受疫情影响，位于马来西亚和菲律宾的封装和测试工厂陆续宣布停工，意法半导体公司罢工，均加重了全球半导体产能损失。

“近年来，全球芯片行业产能投资相对保守，供需不平衡问题在疫情前就已经有所表现。疫情加剧了产能投资的谨慎，上半年芯片行业对消费电子和汽车市场预测偏保守，对今年下半年中国汽车市场发展趋好预判及准备不足。”中汽协方面对近期汽车芯片供应短缺的现象分析认为，在5G技术发展推动之下，今年消费电子领域对芯片的需求在快速增加，芯片产能遇到挑战，抢占了部分汽车芯片的产能，且这种趋势在2021年可能会进一步加剧，同时许多芯片领域制造商都在消减汽车行业的必要资本开支，提升价格，降低汽车行业芯片的生产配额。

此外，欧洲和东南亚受第二波新冠肺炎疫情的影响，主要芯片供应商降低产能或关停工厂的事件陆续发生，这进一步加剧了芯片供需失衡，导致部分下游企业出现芯片短缺甚至断供的风险。而伴随汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车用芯片的单车价值持续提升，推动全球车用芯片的需求将快于整车销量增速，这也直接造成了芯片的供需失衡。

“由于芯片供应短缺，部分企业的生产可能在明年第一季度受到较大影响。不过，就明年全年而言，芯片短缺的影响将不会太大。”李邵华表示，虽然芯片短缺程度难以做出定量估计，但由于产业链各环节企业都在加长备货周期，加之短期内芯片产能依然不足，芯片价格出现上涨或将不可避免。

Strategy Analytics的最新报告显示，2019年，全球排名前五的汽车半导体厂商分别为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器和意法半导体。其中，恩智浦已表示或因晶圆供应紧张而提高产品售价；日本半导体制造商瑞萨电子也于日前向客户发送提价通知，称由于原材料和包装基板成本增加，拟上调部分模拟和电源产品价格。

大陆集团表示，目前，全球半导体厂商均已开始着手扩大产能以应对突然增加的供给需求，但考虑到半导体行业正常的交付时间，目前供应短缺的情况将在6至9个月的时间内改善。这也意味着，芯片交付瓶颈对汽车行业的影响，或将持续至2021年。

自主汽车芯片将加速发展

业内分析认为，此次车企遭遇的芯片短缺问题也暴露出当前国内自主芯片研发不足的问题。随着汽车智能化、电动化等趋势的不断加强，全球汽车芯片市场不断增长，加速补齐关键汽车芯片自主供给体系或成为国内汽车产业发展的重要课题。

据中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示，2019年，我国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%。同时，我国汽车用芯片进口率超90%，先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS（高级驾驶辅助系统）、自动驾驶等关键系统芯片过度依赖进口，芯片自主率不足10%。

“2019年中国的半导体销售额占全球35%。但各种芯片设计的国产化率只有0到20%不等。”景顺长城股票投资部投资副总监、基金经理杨锐文公开表示，目前我国在晶圆制造、封测以及半导体材料方面的国产化程度较低，有不少半导体的材料依然处于卡脖子的状态。

基于此，今年11月正式发布的《新能源汽车产业发展规划（2021~2035年）》中明确，将着力推动车控操作系统及计算平台、车规级芯片等自动驾驶技术和装备研制。据国际数据公司（IDC）预计，2020年全球汽车领域的半导体市场收入约为319亿美元，2024年将达到约428亿美元，庞大的市场规模与利好政策将为自主汽车芯片发展带来良机。

有观点认为，一方面主机厂及Tier1供应商的降本压力日益增大，正不断寻求替代方案；另一方面，在当前特殊的全球贸易背景下，实现自主可控是必经之路，国内汽车半导体厂商或因此迎来发展新机遇。

“中国汽车产业的各个环节应该理性看待芯片供需失衡这一矛盾，市场层面的影响因素会随着时间推移而逐步得到缓解。当前，汽车生产企业已在积极采取应对措施，合理安排生产节奏，调整备货周期，增加供应商选择，优化供应链布局，中国汽车产业走过了疫情影响最严重的阶段，相信有足够的韧性面对后疫情时代可能出现的各种问题。”李邵华强调。

万联证券也认为，疫情影响海外芯片供应，导致短期内部分车企产能或将受限。从中长期来看，上述问题反映出国内汽车芯片亟需自主替代的趋势，有利于国内自主芯片企业及自主研发ADAS企业的加速发展。