晶圆代工吃紧影响手机出货 供不应求或延续至明年

（原标题：晶圆代工吃紧影响手机出货 券商：供不应求或延续至明年）

每经记者 王晶

中国信通院发布的手机市场运行分析报告显示，今年10月，国内手机市场总体出货量2615.3万部，同比下降27.3%；1~10月，国内手机市场总体出货量累计2.52亿部，同比下降22.1%。

受疫情等多方面因素的冲击，国内智能手机市场尚未完全恢复，但5G手机占比呈现迅速提升的趋势，10月，国内市场5G手机出货量1676.0万部，占同期手机出货量的64.1%；1~10月，国内市场5G手机累计出货量1.24亿部，占比为49.4%。

随着国内疫情得到控制，经济需求边际改善，以及华为Mate40系列和苹果iPhone12系列5G新机的发布，不少机构分析预测，下游需求将会迎来拐点，看好未来消费电子板块回暖趋势。不过，就在电子行业旺季来临，需求即将快速增长之时，不少芯片、元器件等却出现了供应不足的情况。

事实上，受晶圆代工产能吃紧影响，无论是驱动IC、电源管理芯片、MOSFET还是MCU（微控制单元）均成为涨价的半导体关键零组件。同时，近期市场还传出后端封测产能也面临卡关。诸多因素叠加下，据《每日经济新闻》记者了解，国产手机厂商中已经开始出现受元器件短缺而导致其旗舰机型出货困难的情况，甚至连行业领头羊苹果也受到波及。

今年10月，国内手机市场总体出货量2615.3万部，同比下降27.3% 数据来源：中国信通院 杨靖制图

元器件短缺致出货困难

“目前iPhone12系列的需求仍然是超出预期，但供给仍无法跟上，尤其是iPhone12 Pro供货持续处在短缺状态，且供货缺口大于iPhone12与iPhone12Pro Max。”太平洋证券在研报中指出，iPhone12的供给问题主要源于部分关键IC的持续缺货。

一位券商分析师告诉记者，关键IC主要包括主核SOC射频，存储，驱动IC等，而IC都需要晶圆，只是制程不一样。

12月7日，《每日经济新闻》记者登录苹果官网注意到，目前iPhone12 Pro预计发货日期为3~4周；iPhone12 Pro Max预计发货日期为2~3周；而iPhone12（绿色除外）和iPhone12 mini一样，均有现货无需等待。

诸如苹果这般的厂商尚且面临缺货，先进制程领域的其他需求方所面临的处境将更加严重。值得注意的是，任何一颗元器件缺货，都将导致整机无法落地。据记者了解，国产手机厂商中已经开始出现受元器件短缺而导致其旗舰机型出货困难的情况，其中不乏行业排名前五的厂商身影。

对此，一位手机厂商内部人士称，行业产能短缺确实很严重，但这对大家的影响都是一样的。直观上看，当前大家的大促、降价都变少了。

在Canalys分析师贾沫看来，“疫情影响下，无论是电脑、平板，还是手机等品类，整体电子消费品供不应求，尤其还有一些远程工作，远程学习的趋势，导致渠道踊跃拿货。这也给手机厂商带来了直接影响，厂商普遍存在供不应求的困扰。”

对此，贾沫指出，如果手机厂商未来能够更加优化自己的出货战略，比如将更多的注意力集中在竞争逐渐处于白热化阶段，同时渠道根基又不够稳固的市场，将会非常值得。“目前OPPO或vivo在东南亚等区域已经建立起了深厚的根基，但欧洲和拉美等对它们来说是比较新的市场，优先在这些新进市场的发展，将会使得他们明年整体在海外市场的增量预期更加稳健。”

晶圆代工供不应求

随着产能供不应求的缺口不断扩大，记者注意到市场上很多的元器件都出现了涨价的问题。继驱动IC、电源管理芯片、MOSFET之后，近日MCU（微控制单元）也成为涨价的半导体关键零组件。日商瑞萨交期已经拉长至4个月以上，而盛群、凌通、松翰、闳康、新唐等五大MCU厂近期同步调升报价，部分品项幅度超过一成。

这些元器件涨价的背后，与8寸晶圆代工紧张息息相关。虽然8寸晶圆的代工已经较为成熟，但当前晶圆扩建项目主要集中在12寸厂商，因此8寸晶圆厂总产能相对稳定。而需求端，受益下游消费电子、家电以及新能源车产业的回暖，需求量较大。

目前上游晶圆厂台积电、联华电子、世界先进、力积电等晶圆代工厂四季度的订单全部饱满，明年上半年先进制程及成熟制程产能也已被预订一空。不少券商在研报中表示，产能供需缺口或延续至明年年中。

更严峻的是，除了晶圆代工产能一路吃紧外，近期市场又传出后端封测产能也面临卡关。据中国台湾的工商时报报道，封测厂商日月光第四季已经陆续针对新订单调涨价格20~30%，2021年初起将再调涨平均接单价格，增幅约5~10%。

不少半导体从业人员抱怨道，“一天到晚缺货，一天到晚涨价”，“涨价还买不到”。

另外值得注意的是，一位券商分析师还对记者透露，受先进制程供应紧张的负面影响，芯片大厂高通明年初将要涨价。“一款7系列的（处理器）涨15美金。”对此，记者联系高通方面核实并了解情况，但截至发稿尚未获得回应。

在华为海思不能继续生产的情况下，高通在手机高端芯片领域取得绝对优势，相应的，其话语权也进一步增强。一位行业分析师表示：“明年的手机处理器市场格局会出现比较新的格局。高通跟联发科锁定的市场也会不太一样，一个高端，一个中低端。”