多地惊现百亿级芯片烂尾 发改委：谁支持谁负责

（原标题：多地惊现百亿级芯片烂尾，光刻机都被抵押，发改委撂出狠话：谁支持谁负责！）

多地芯片制造项目出现烂尾，国内集成电路产业发展出现的问题已经引起国家发改委高度重视。

10月20日上午，国家发改委例行新闻发布会上，国家发改委新闻发言人孟玮直言：“我们注意到，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。”

孟玮强调，国家发改委将强化顶层设计、狠抓产业规划布局，引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

多地造芯项目停摆

公开报道显示，这两年我国四川、贵州、江苏、湖北、河北等多省出现半导体制造项目先后烂尾，巨额投资打了水漂、厂房设备寻求二手接盘等现象引发舆论关注。

例如，河北石家庄循环化工园区内占地30亩的昂扬公司，总投资10亿元，占地255亩，目标生产高端IGBT芯片，曾被列为石家庄及河北省重点项目，但是2018年该项目夭折，创始人之间也陷入纠纷。

湖北武汉弘芯项目规划总投资达1280亿元，2019年12月，该公司还为其首台高端光刻机进厂举行了隆重的仪式，如今，这台“全新尚未启用”的光刻机已被抵押给银行。

四川成都的格芯工厂在停摆两年多后，今年10月初，才传出被前SK海力士副会长崔珍奭（CHOI JINSEOG）任企业法人的一家新公司接盘的消息。

此外，还有江苏南京的德科码半导体项目、贵州贵安新区的华芯通等项目，均在商业上难以为继，最终走向破产关停的命运。

国内一家集成电路代工厂负责人在接受中国证券报记者采访时曾坦言，确实有一些自诩为产业专家的团队在国内到处“忽悠”，地方有时候出于政绩等考虑没有评估清楚风险就匆忙上马，有的地方支持力度很高，甚至都没拿发改委批文，就先落地上马以便形成既定事实，最后再试图运作。

他强调：“关键是要搞清楚这些产能有没有核心专利、有没有客户市场、有没有长期战略？确实很多项目一开始说得一片大好，但最后就一地鸡毛，建议国家对集成电路产业布局从顶层统一规划管理。”

国内某集成电路IDM企业高管也告诉中国证券报记者：“过去发展半导体最大问题是没有钱，但现在是有了钱，反而总想着赶超、总想着上市、不踏踏实实做产品了，还是要尊重产业规律，虚心向国外优秀企业学习。”

狠抓产业规划布局

孟玮表示，国家发展改革委一直高度重视集成电路产业健康有序发展，按照党中央、国务院决策部署，会同有关部门强化顶层设计，狠抓产业规划布局，努力维护产业发展秩序。针对当前行业出现的乱象，下一步将重点做好4方面工作。

一是加强规划布局。按照“主体集中、区域集聚”的发展原则，加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局。引导行业加强自律，避免恶性竞争。

二是完善政策体系。加快落实国发〔2020〕8号文，也就是关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，抓紧出台配套措施，进一步优化集成电路产业发展环境，规范市场秩序，提升产业创新能力和发展质量，引导产业健康发展。

三是建立防范机制。建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制，强化风险提示，加强与银行机构、投资基金等方面的沟通协调，降低集成电路重大项目投资风险。

四是压实各方责任。坚持企业和金融机构自主决策、自担责任，提高产业集中度。引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

芯片产业尤其是芯片制造往往是“板凳要坐十年冷”。芯谋研究首席分析师顾文军近期撰文评论芯片制造项目乱象时表示，芯片制造是一个需要长期投资、持续支持的产业，从规划建设到盈利，开花结果三五年寻常；从筹备到上市，九转功成十年打磨普遍。技术资金实力强如台积电、中芯国际和华虹集团，也是许多年后才实现盈利。而现在上马的产线，出资方往往以当地政府为主，而政府主导的项目，因为官员换届、调动导致项目风险极大。这些问题，都应该在产业上马前搞清楚。

他还认为，不少地方政府在特定领域如面板、照明、太阳能等领域的招商引资往往取得成功，但并不代表集成电路领域的投资也能成功，仍然需要慎重思考和甄别：项目团队是否靠谱？人才库准备好了吗？技术来源确定了吗？人文环境建设好了吗？总之，上马集成电路项目需要谋定而后动。

编辑：彭勇 曹帅