千亿芯片项目陷入停摆 武汉弘芯有多少疑问待解？

（原标题：【深度】千亿投资的芯片项目陷入停摆，武汉弘芯有多少疑问待解？）

记者 | 彭新

拥有先进DUV光刻机设备、共计1280亿投资、延揽台积电前CTO担任CEO，曾让业界瞩目的武汉弘芯半导体制造有限公司（下称武汉弘芯）运转近三年，陷入资金短缺、设备抵押风波，项目面临停摆。

7月30日，武汉市东西湖区政府在其网站发布的《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》文件中显示，武汉弘芯存在项目主体资金不足，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。

来自政府侧消息的意外披露，令武汉弘芯被推至风口浪尖，业内一片哗然。官方资料显示，武汉弘芯成立于2017年11月，位于武汉市东西湖区即武汉临空港经济技术开发区，锁定14纳米以及7纳米以下先进逻辑工艺晶圆制造服务，主攻逻辑芯片、系统集成。获得舆论关注后，文件自网站被移除，武汉弘芯至今未对此进行回应。

成立近三年，行事颇为高调的武汉弘芯陷入危局，在各地相继火热上马半导体制造项目的当下敲响警钟。对中国芯片业来说，武汉弘芯的后续和进展，有牵一发而动全身的影响。

国内半导体咨询机构芯谋研究就此评论称，“前有成都格芯和南京德科码半途而废，现有武汉弘芯中途而止——既往无数案例告诉我们，盲目上马晶圆线将给产业和政府带来诸多挑战与隐患。”

曾试图弯道超车

自成立起，武汉弘芯野心颇大，立志成为全球第二大CIDM晶圆厂。所谓CIDM，即个协同式集成电路制造模式，相较于台积电晶圆代工模式，可在不使用先进工艺的情况下，通过快速高效设计能力降低成本。根据官网介绍，武汉弘芯计划第一阶段建月产能达3万片的14纳米逻辑IC生产线，第二阶段将建置月产能3万片的7纳米生产线，第三阶段将建晶圆级先进封装及小芯片（chiplet）生产线。

根据武汉弘芯研发规划，其路线分为两个阶段，第一阶段是研发14纳米制程技术，2020年下旬开始进行研发；第二阶段是研发7纳米制程技术，最终目标是要朝Chiplet（小芯片）技术发展。在产能规划上，12寸厂的初期规划是单月4.5万片；员工人数至少达到1000人规模。

武汉弘芯还曾积极引进半导体设备，根据武汉政府文件显示，“国内唯一能生产7纳米的核心设备ASML高端光刻机已入厂。”

2019年7月，武汉弘芯宣布，由台积电前CTO蒋尚义出任武汉弘芯总经理兼首席执行官。

蒋尚义在半导体行业有一定名望，被从业者称为“蒋爸”。2003年，在蒋尚义所带领研发团队努力下，台积电曾以自研技术打败IBM，凭借0.13微米铜制程跃升至芯片代工一线大厂的地位。在蒋的个人声望吸引下，对芯片从业者具有一定号召力。

实际上，对于武汉弘芯未来发展，蒋尚义已有“底稿”——系统代工，即自己过去在台积电积极推动的先进封装（或称为晶圆级封装技术）。蒋尚义认为，多芯片系统，通过先进封装来进行系统整合。即由使用功能及可靠度都已验证过的芯片拼组而成，无需后续的可靠度验证与系统验证。

一直以来，蒋尚义在公开技术论坛上就强调先进封装将是未来全球半导体技术热点。

在2019年7月的集微半导体峰会上，蒋尚义首次以武汉弘芯总经理兼首席执行官职位公开露面并发表演讲，他向界面新闻记者在内的媒体介绍称，面对摩尔定律发展停滞现状，追赶方案之一是朝高端封装与电路板技术研发着手，目标是使芯片之间连接的紧密度和整体系统性能类似于单一芯片，从系统层面来看，重新规划各个单元，包括特别情况下把目前极大型芯片折成多个单元。

“现在国内很多半导体厂仍是很辛苦地在追赶摩尔定律，如果摩尔定律逐渐慢下来，假定‘集成系统’的概念是一条正确的道路，未来国内业者可以在后摩尔定律时代逐渐赶上，不再掉队。”他说。

然而，理想很丰满，明星CEO光环下，武汉弘芯仍饱受争议。有半导体分析师称，难以看好其项目的核心在于，从零开始打造出一个完整的半导体研发、营运团队，盖出厂房，并让工厂动起来，风险极大。而主导投资方又看不到专业背景，甚至最后难以保证资金持续投入。

“7纳米”光刻机谜团

由官方披露、ASML公司向武汉弘芯提供的“7纳米光刻机”颇受瞩目，光刻机是用来制造芯片的大型机器，可以将设计好的精细电路图“曝光”到硅片上，因此在芯片制造过程中必不可少。

目前，用于生产7纳米及更先进制程芯片的EUV（极紫外光）光刻机，只有荷兰ASML一家能够生产，每台机器的售价往往超过1亿美元。全球半导体制造商中，能够实现7纳米制程量产的只有三星和台积电，其光刻机均由ASML提供。

当国内芯片代工龙头中芯国际仍苦苦追赶海外先进制程的背景下，武汉弘芯却声称可以超越这种技术差距，其中由ASML提供的高端光刻机就颇为关键。

不过，记者发现，武汉弘芯购买的这台所谓“7纳米光刻机”并非目前最先进的EUV光刻机，而是DUV（深紫外光）光刻机。而且这台光刻机在武汉弘芯还没投入使用，就被拿去抵押了。

根据天眼查APP披露的动产抵押信息显示，武汉弘芯拥有一台ASML扫描式光刻机，型号为TWINSCAN NXT：1980Di（下称1980Di）。抵押信息显示该1980Di光刻机状态为全新尚未启用，被抵押给武汉农村商业银行东西湖支行，估值5.8亿元。

由ASML提供的技术手册显示，1980Di为DUV光刻机，自2015年推出，光源波长为193纳米，是ASML在售主流高端机型。“主流的芯片制造工艺都已经到了14纳米。如果要用193纳米的光源刻出更细的线条，这还需要更多的技术支持。”

Gartner半导体研究副总裁盛陵海介绍，半导体工艺与光刻机光源波长并非直接挂钩，在数十年技术发展下，DUV技术获得长足发展，最高可到达7nm。相比EUV机种，受限于物理原理，DUV光刻机只能做到7纳米制程，再升级极其困难。

并且，武汉弘芯引入的1980Di虽称高端光刻机，但并非国内唯一。

2018年05月，华虹集团宣布旗下上海华力集成电路制造有限公司建设和营运的12英寸先进生产线建设项目引入先进光刻机，其型号即为1980Di。《经济日报》当时报道称，该生产线工艺可覆盖28-14纳米技术节点。

屡陷资金短缺漩涡

天眼查APP显示，武汉弘芯注册资金为20亿元，背后有两大股东：北京光量蓝图科技有限公司和武汉临空港开发区工业发展投资集团，持股比例分别为90%和10%。

其中，北京光量蓝图科技有限公司股东为两名自然人李雪艳、莫森，李雪艳目前担任武汉弘芯董事长，莫森担任董事。武汉临空港经济技术开发区工业发展投资集团股东为东西湖区国有资产监督管理局。公司注册资本金20亿元；实缴2亿元，实缴部分均由东西湖区国有资产监督管理局出资。

根据《武汉市2020年市级重大专案计划》披露，武汉弘芯半导体制造专案总投资额显示为1280亿元，在先进制造专案中排名第一位，其中一期项目总投资额520亿元，二期投资额760亿元。截至2019年底，已累计完成投资人民币153亿元，预计2020年投资额为87亿元。

先期资金到位后，工厂建设正式启动已成定局。武汉弘芯项目一期工程于2018年初开工。东西湖区政府在前述文件显示，目前一期主要生产厂房、研发大楼均已封顶或完成。一期生产线300余台套设备均在订购，且陆续进厂。

但二期项目建设却一度戛然而止，湖北省武汉市中级人民法院在2019年11月发布的民事裁定书显示，因被拖欠4100万元工程款，武汉弘芯项目分包商武汉环宇在2019年将武汉弘芯、一期项目总承包商武汉火炬告上了法庭。

此后，武汉弘芯账户被冻结，二期价值7530万元的300多亩土地也被查封，自去年12月起，武汉弘芯厂房和宿舍都已停止施工。后来武汉弘芯已提交举证材料，土地才依法解封。此外，武汉弘芯还被曝拖欠了承揽洁净室和机电系统的亚翔集成5000万元的工程款。

造成二期项目停摆的原因之一，在于武汉弘芯一直未完成土地调规和出让。武汉政府文件显示，因项目缺少土地、环评等支撑材料，无法上报国家发改委窗口指导，导致国家半导体大基金、其他股权基金无法导入。

另一方面，作为主要投资人的北京光量蓝图科技有限公司，其背景又对半导体行业人士颇为陌生，既无任何行业背景，也没有说清楚其资金来自何方。

公开资料显示，北京光量蓝图是一家2017年11月成立的公司，最早的发起人股东李雪艳、曹山均没有半导体产业背景。不过，这并未阻止弘芯2018年、2019年两度入选湖北省重大项目，2020年列入武汉市重大项目。

种种异常，都让半导体从业者对武汉弘芯形成了负面印象，令人对其已有一定警惕。有业内人士表示，尽管武汉弘芯开大价钱从台积电、其他半导体厂挖人，但由于风险性高，充其量仅有少数退休人士去，即使有蒋尚义站台，但受疫情的影响，目前二期施工进度遥遥无期、资金、设备又未到位的情况下，招人没有着落。

在人才引入上，武汉弘芯颇为大方又举步艰难。虽然武汉弘芯从中国台湾等地高价引进上百名人才，一度引起台积电紧张，也从大陆其他芯片团队挖了不少技术人才，由于项目停滞，很多人将被遣散。

今年6月，媒体传出蒋尚义因资金迟迟未能到位，萌生退意的消息。彼时，蒋对外回应称，其人在武汉，公司是有些问题待解决。随后于7月8日，武汉弘芯在官网发布消息，称为新冠疫情期间坚守岗位员工了表彰大会，李雪艳、蒋尚义和公司各部门主管出席参会，这已经是两人最后一次公开显示行踪。

对于武汉弘芯半导体项目未来的命运，有行业分析认为，如果有其他大公司来接手，可能还有机会盘活，否则很可能成为烂尾项目。一位专注于半导体行业的投资人士告诉界面新闻记者，武汉弘芯已经“是地方政府的事”，外部资本已经很难有兴趣主动参与。