募资额创A股十年之最 中芯国际荣登科创板市值榜首

（原标题：首日上涨202% 募资额创A股十年之最中芯国际荣登科创板市值榜首）

7月16日，万众瞩目的中芯国际正式登陆科创板。截至收盘，中芯国际股价报收于82.92元/股，涨幅202%，总市值达5918亿元，成功荣登科创板企业市值榜首。

中芯国际首日开盘价报95元，较发行价上涨246%，开盘后五分钟内，成交金额达144亿元，半小时吸金超262亿元，早市成交额突破383亿元，全天交易额突破479.67亿元。

在上市仪式上，中芯国际董事长周子学博士表示：“此次以红筹架构回归A股科创板，充分体现了境内资本市场对科技创新型企业的包容，体现了科创板对关键核心技术创新的支持和对实体经济发展的支撑。上市后，中芯国际将进一步借助境内资本市场的力量，加速创新和发展，为更多的海内外客户提供更加优质的产品和服务，推动公司不断成长，并为集成电路产业的发展做出积极贡献。我们将兢兢业业，埋头苦干，以持续的创新和发展回报广大投资者的信任。”

中芯国际或成市场风向标

中芯国际股价一路上涨的同时，相关市场并未能够“共荣”。

国信证券研报指出“中芯国际比贵州茅台更珍贵”。国信证券认为，从可替代性来讲，中芯国际与贵州茅台一样不可替代、无法复制。同时，因为稀缺性导致中芯国际具有和贵州茅台同样的议价能力。从社会必要劳动时间的角度看，中芯国际的价值量超越贵州茅台。800年前就有茅台了，而我们奋斗到今天才有中芯国际的14nm先进制程。

国信证券证券分析师何立中认为：“由于AH投资人趋同，AH股价也会趋同，港股股价将会向科创板股价看齐。”

不过从当天中芯国际港股的表现看，上述趋势尚未成立。继7月15日中芯国际港股股价跌近8%后，7月16日，中芯国际股价继续跳水，早间一度跌超25%，截至收盘，其股价为28.75港元，跌幅达到25.23%。

就两地相反的股价走势，香颂资本执行董事沈萌接受《证券日报》记者采访时表示：“中芯国际是A股以及科创板的指标股，从申请、注册再到挂牌都创造了新的纪录，因此全市场对中芯国际都报以最大的期望和支持，而在港股市场，其估值受到国际市场集成电路同业指标的约束。”

沈萌表示，中芯国际这样的明星股并未维持常规的溢价区间。如果按照通常水平，则会带来A股价格受到抑制或者港股走高遭做空的异常表现。

除此之外，中芯国际的概念股也纷纷下跌。Wind显示，早盘收市后，中芯国际概念指数跌幅达到5.22%，其中，长电科技、兆易创新、沪硅产业、至纯科技等个股出现不同程度地下跌，大唐电信和中环股份盘中曾一度跌停。

美通资本董事长陈红兵接受《证券日报》记者采访时表示：“半导体板块已经提前2天开始了回撤，中芯国际上市后会成为市场的风向标，短期内，如果中芯国际（股价）继续保持上行趋势，那么科技股有机会继续向上。”

超500亿元募资剑指14nm

发行公告显示，超额配售选择权行使前，中芯国际募集资金总额为462.87亿元；全额行使超额配售选择权后，公司募集资金总额为532.3亿元，刷新科创板IPO募资额历史。

此外，Wind显示，按532.3亿元的募资额计算，中芯国际募资额目前在A股IPO募资史上排名前五，高于2019年12月份上市的邮储银行和2020年1月份上市的京沪高铁，成为A股10年以来募资最大规模的IPO。

产业时评人张书乐在接受《证券日报》记者采访时表示：“中芯国际这种超高募资额本身就表现出了市场的期待，也是企业自身规划蓝图规模的体现。而且，其产业前景本身带有‘解锁’的意味，与半导体有关的高科技产业也急需有此类企业强势崛起。这不仅仅是资本看好的问题，也是国内产业自身发展迫切需要的存在。”

据悉，中芯国际拟将募集资金的40%用于12英寸芯片SN1项目，20%用于公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，以及40%将用作补充流动资金。其中的12英寸芯片SN1项目指的是此前耗资建设的两大晶圆厂之一的中芯南方，此晶圆厂系公司14纳米及未来先进工艺的主要生产地。

中芯国际为国内晶圆制造龙头厂商，市占率全球第四，国内第一。2019年14nmFinFET正式量产，先进制程节点带动国内半导体产业链同步崛起。2019年下半年以来，中芯国际在28nm以上成熟制程维持较高景气度，产能利用率得到持续提升，销售毛利率2019年触底反弹。2020年第一季度，中芯国际收入为64.01亿元，同比增长38.42%。晶圆出货量折合成8英寸为140.67万片，同比增长29%；销售毛利率回升至25.81%，预计随着14nm先进制程的放量，销售毛利率将持续上行。一季度的扣非后净利润为1.42亿元，相比2019年同期-3.29亿元，实现盈利。公司预计，2020年第二季度收入环比增长3%-5%，收入区间为65.93亿元~67.21亿元，同比增长21%~23%，持续高增长。

中芯国际联席CEO梁孟松曾表示，公司的N+1（第二代FinFET）目前研发进程稳定，已进入客户导入及产品认证阶段，预计2020年第四季度可以有小量产出。公司预计，第二代FinFET技术有望在性能上提高约20%，功耗降低约60%。