速度七十迈：中芯国际回A背后的国产替代脉络

（原标题：速度七十迈： 中芯国际回A背后的国产替代脉络）

其中的80亿元用于上海的12英寸芯片SN1项目，具体是建设1条月产能3.5万片的12英寸生产线。这个项目的关键之处在于，它是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台，14纳米目前是中芯国...

国内晶圆代工龙头中芯国际正在火速回归A股。

6月1日晚间，中芯国际公开科创板IPO的招股说明书，上交所已受理上市申请。根据招股书，此次中芯国际计划融资200亿元，募集的资金计划用于三方面。

其中的80亿元用于上海的12英寸芯片SN1项目，具体是建设1条月产能3.5万片的12英寸生产线。这个项目的关键之处在于，它是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台，14纳米目前是中芯国际的最先进制程。另外的80亿元用来补充流动资金，此外还有40亿元用于先进及成熟工艺研发项目储备资金。

2019年，中芯国际营收220.18亿元，其中主要收入来源于集成电路晶圆代工，2019年该部分收入合计199.94亿元，截至6月2日，中芯国际在港股的总市值为1019亿港元。

众所周知，半导体、集成电路的产线往往需要几十亿、上百亿美元的支持，因此资本市场的助力十分关键。此番回归A股上市的举动，能够为中芯国际拓展融资渠道，但是背后的意义却远不止于此。

国产替代提速

半导体产业中，目前主要是集成电路产业，而集成电路产业链非常庞杂，包括材料设备、设计、晶圆代工制造、封测等核心环节。其中，中芯国际所处的晶圆代工，又是产业链中最难攻克的部分。

根据IC Insights数据，2018年半导体产值约4700亿美元，其中全球晶圆代工行业市场规模为576亿美元，以此估算，代工体量占半导体产业的12%左右。虽然在产业中体量不算大，但是晶圆代工处于关键地位，不同于电子产品的代工，芯片的制造流程复杂、技术密集、行业壁垒很高，寡头效应也很明显。

IC Insights统计显示，2018年前十大纯晶圆代工厂商占全球市场97%的市场份额，前五大厂商（台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、力晶科技）占全球市场88%的市场份额。其中，台积电占据半壁江山，中芯国际占全球纯晶圆代工市场份额的6%，位居全球第四位。在2018年纯晶圆代工行业中国市场销售额排名中，中芯国际占中国纯晶圆代工市场份额的18%。如果算上非纯晶圆代工厂商，三星也名列前茅。

身处竞争激烈的产业，中芯国际的发展也历经波折。根据招股书的介绍，在多年积累之后，2015年开始中芯国际迎来高速发展时期，2015年其成为中国大陆第一家实现28纳米量产的企业，实现中国大陆高端芯片零生产的突破。2019年中芯国际再次取得重大进展，实现14纳米FinFET量产，第二代FinFET技术进入客户导入阶段。

在半导体产业链往中国大陆和东南亚转移的趋势当中，中芯面临新机遇。中国大陆市场需求还在增加，资本市场将为中芯国际提供助力，且华为由于受到美国的出口管制，已经对中芯国际进行转单、加单。虽然和台积电等国际大厂在制程工艺上还有两代的差距，但是中芯国际一直在追赶当中，在931页的招股书中，专利附件就占据了531页。

信达电子首席分析师方竞就表示，今年一季度，中芯国际的14纳米做的是RF Transceiver（射频收发器），量比较少，所以产能利用率不高。“近期麒麟710A（华为海思旗下手机芯片）也开始批量了，未来跑起来会拉动稼动率。不过710是2018年推出的处理器，生命周期总量是有限的，可以更多展望7系列处理器的升级版，以及目前在测试验证的麒麟820的低价版本。”

不过方竞也指出：“（中芯国际）14纳米营收占比超过10%要到2021年，国产替代是个循序渐进的过程，还是要尊重产业的规律。”

与此同时，中芯国际还需要面对美国出口管制政策调整以及中美贸易摩擦不确定性等风险。招股书中写道，公司自成立以来合规运营，依法开展生产经营活动。对于5月最新修改的出口规则，“若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。上述修订的规则中，仍然有许多不确定的法律概念，其具体影响的程度，目前尚未能准确评估。”

回归的多重意义

集成电路的战略地位不必多言，作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，在电子设备、通讯等方面得到广泛应用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。近年来，国家相继出台产业政策，以市场化运作的方式推动集成电路产业的发展。

中国大陆的集成电路产业如火如荼，全球产业环境却诡谲多变，此时中芯国际作为国内的集成电路巨无霸，即将登陆科创板，背后释放了多重信号。

一方面，半导体产业和资本市场本就联系紧密，不少半导体公司都会下设金融板块，来应对外部环境变化、周期性冲击。作为资金密集型产业，半导体需要金融支持，芯片需要资本市场的投入。

另一方面，有半导体业内人士向21世纪经济报道记者表示：“半导体长期以来都不算国内资本市场的主角，属于炒作概念多、长期持有者少的类型，而巨头中芯国际的回归可被视为标志性事件，这相当于告诉全世界，中国资本市场要大力投资半导体。”

还有非常重要的一点是，这有助于中芯国际继续带动国内半导体产业链上下游、提升整体的国产化能力。并且，国内代工市场巨大。据IC Insights报告，2019年中国市场是纯晶圆代工销售额增长的主要地区，欧洲和日本的纯晶圆代工市场在去年都出现了两位数的下滑。

中国大陆晶圆代工产业起步较晚，但发展速度较快。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业制造业实现销售额1818亿元人民币，同比增长25.55%，相较于2013年的601亿元人民币，复合增长率达24.78%。中国大陆新增晶圆厂的逐步建设完成为国内集成电路行业在降低成本、扩大产能、地域便利性等方面提供了新的支持。

但同时也有诸多行业难题待解，比如与国际顶尖技术水平仍有一定差距、高端专业技术人才不足、资金实力不足、产能规模存在瓶颈等。

那么眼下，中国应该如何更好地支持集成电路的发展？芯谋研究首席分析师顾文军向21世纪经济报道记者表示，集成电路产业环节冗长，企业众多，中国集成电路企业更是多达几千家，只有牵住产业的牛鼻子才能更好地发挥政策的传递效应和倍增效应。从产业规律来看，无论是技术创新、产业带动、防范风险，还是解决就业、国家使命，大体量、平台型、龙头和制造型企业都是中流砥柱，因此借力金融政策推动该类企业的快速发展尤为关键。

他还表示，制造型企业中的集成电路代工厂，像中芯国际、华虹、粤芯等，更是产业核心。此类企业既能带动上游设备和材料产业的国产化与产业化，又能为下游设计产业提供技术和产能支撑，值得大力支持。“我们建议，扶大扶强，支持龙头，向集成电路制造业尤其是代工环节倾斜，让产业核心环节的企业得到更多支持。建议优先推动类似企业上市，尤其是支持中芯国际和华虹等代工龙头企业抓紧回归A股，更好地获得国内资本平台支撑。”

(作者：倪雨晴 编辑：林虹）