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威胁台积电?美国欲绞杀华为 自己的黑料却全被扒光

2020-05-29 07:56:52 来源: 观察者网 举报
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(原标题:美国欲绞杀华为 自己的黑料却全被扒光)

【文/观察者网 柳叶刀 大包 董佳宁】在新冠肺炎确诊超160万,死亡近10万的时候,特朗普政府却在别的事情上,忙得晕头转向。威胁台积电,目标直指华为。台积电,全名“台湾积体电路制造股份有限公司”,专门负责芯片的代工。什么是“芯片代工”呢?我们手机和电脑中使用的芯片,一般要经过四道流程,设计、制造、封装、测试。就像盖楼房一样,先设计出图纸,再交给施工队建造,之后进行装修,最后检查楼房是否合格。代工就是第二道流程,按照图纸施工。

去年,美国政府点名台积电董事长刘德音,参加华盛顿的内部会议,当时外界不知道具体谈了些什么。如今似乎能猜出一些内容,台积电内部传出消息,要把台积电最先进的一部分生产线,在亚利桑那州建厂。一位不愿透露姓名的高管说,这事毫无悬念,刘德音没有选择,没有决定权。

为什么美国政府急着让台积电在美国设厂?过去几十年,他们去工业化政策执行的非常好,国内实业大部分迁移出去了,留下的都是虚拟经济。工人没了工作,社会不稳定,连口罩都生产不出来,政府现在要求这些制造业回来。经济委员会主任拉里·库德洛(Larry Kudlow)说,只要你们这些企业肯搬回美国建厂,搬家费政府全包。如果不回来怎么办?特朗普在推特上说了,如果福特、通用、宝马、大众、丰田这些公司不听话,就要加征重税。为了响应号召,2017年,郭台铭富士康承诺投资100亿美元,要在威斯康辛州建设工厂,特朗普非常高兴,开工时特意赶到现场,说这是世界第八大奇迹。三年过去,没有出现奇迹,只出现了遗迹:工厂内裸露着混凝土地面和墙壁,建筑材料散落在地上,没有一台机器,没有一个工人。

美国是半导体强国,芯片设计实力一流,但图纸设计出来还得依靠台积电。芯片的代工,是世界上技术含量最高的一类代工,比代工服装、组装电脑要高多了。富士康也算是代工,但这个技术含量就低多了,只是组装而已。技术含量高,就会引起美国的注意。蓬佩奥说:台积电搬到亚利桑那州后,保证供应链安全,高科技芯片打上“美国制造”的印记,这些芯片将被运用在人工智能、5G基站、F-35战斗机上。

台积电有多厉害呢?这家公司占据了全球芯片代工市场的一半份额,排名第二的是三星,份额只有20%,英特尔虽然也有制造能力,但仅是自给自足。目前中芯国际正在努力追赶第一梯队,14nm芯片技术已经用在华为的手机上。不过要赶上台积电与三星的5nm工艺,还有很长的路要走。按照台积电与三星这样的企业实力,也要有5-8年的时间。芯片制造最重要的设备就是光刻机,这也是卡中国脖子的技术,全球最高端的EUV光刻机,来自荷兰的阿斯麦公司(ASML),但是它不卖给中国,因为美国不准。

美国政府觉得芯片我有就行了,其他国家只要准备好现金,排队过来买就好。几天之前,白宫发布比以往更加严苛的禁令,不准华为用美国的软件设计芯片,就算设计出来,也不准台积电用美国的设备,给华为制造芯片。华为有很强的芯片设计能力,但没有制造能力,以往大部分图纸都是交给台积电生产。没有了台积电的代工,芯片研发只能是纸上谈兵。虽然具备代工能力的还有中芯国际、三星等企业,但都不可避免地含有美国技术,只要有美国技术,就不准帮华为生产。

陈合群 本文来源:观察者网 责任编辑:陈合群_NB12679
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