（原标题：5G撬动芯片行业 AMD高层解读半导体产业两个“秘密”）
华夏时报（chinatimes.net.cn）记者卢晓 北京报道
“在5G的背景下，搞产业物联网、互联网会有许多业务可以做。”11月22日，中国国际经济交流中心副理事长黄奇帆在第十九届中国年度管理大会上如此表示。他认为“ABCD数字化平台”，即人工智能、区块链、云计算、大数据形成的数字化平台是产业面临的机遇之一。
中美贸易摩擦中，以芯片为代表的新兴产业已经备受关注。AMD大中华区总裁潘晓明也认为，未来5年到10年，随着5G的部署将会越来越广泛，不管是B端还是C端产业对数据高性能的需求越来越多，必须要有高性能计算的芯片。
潘晓明当日提到半导体产业的两个“秘密”，分别是微处理架构的迭代以及芯片的制程工艺。“下面就是怎么打造生态系统，包括开源软件、小核心技术，这些就造成了产品会不断地进步。”但他也强调：“就这么几个秘密，但都挺难的。”
制程工艺代表着芯片是否能达到低功耗、高性能和低成本。据《华夏时报》记者了解，目前我国芯片制程工艺的普及水准为28纳米，其中中芯国际已经达到了14纳米。作为参照，今年8月，AMD由台积电代工的第一款7纳米服务器芯片已经在美国发布。据记者了解，台积电和三星还已经在发力5纳米和3纳米的制程工艺。
潘晓明认为，国内的芯片制程工艺想要追赶上国外，还得需要一代人到二代人的奋斗。他指出，这过程中的确有很多的经验，会需要大概5-10年左右的时间，国内芯片在工艺上才能追得上。
但高通公司中国区董事长孟樸则认为这一过程需要从两个方面来看，他表示，一方面，从设计公司来讲，中国已经有半导体设计公司用到了7纳米的技术，另一方面，他对芯片制造表示“看淡”。他认为，半导体产业的链条非常长，此外全球半导体工厂的设备都一样，只是工艺或者客户来源有差别，因此需要无边界的合作创新。
“我们的企业不一定非得专注在制造方面的投资，可以在设计上来发挥自己的长处。”潘晓明总结道。
对于未来几年高通主要的机遇和挑战来，孟樸认为机遇是5G+AI。“这是今后5G带来的机会，因为5G不同于以前的3G、4G，只是作为移动连接、移动计算，它会作为一个通用的平台，把除了供消费者使用的移动互联网连接起来，然后把很多垂直市场、各种应用都能连接起来。”孟樸指出。
孟樸认为，“第一代移动电话起的作用就是把桌上的电话机的电线剪断了，3G带来移动互联网，把个人电脑或者台式机的网线给剪断了，5G来了，不管是哪个行业、哪个企业，会把局域网的网线都会剪断，都会变成一个无线的态势。所以这个机会给我们的行业，包括高通公司带来非常大的机会。”
本文来源：华夏时报
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王宏贵_NF7326
