周期见底叠加科创映射 半导体板块再迎风口

（原标题：周期见底叠加科创映射 半导体板块再迎风口）

7月22日，科创板启航首秀，以安集科技、澜起科技、中微公司等为代表的半导体公司获得强烈追捧。从产业周期看，随着5G、新能源汽车、云计算、AI等下游应用的成熟，新一轮半导体景气周期渐行渐近。叠加“国产替代”逻辑，半导体将是未来5-10年很确定的成长行业。短期看，科创映射是板块走势的核心逻辑，但中长期看，仍需聚焦真成长核心公司。

新一轮景气周期开启在即

全球半导体下行周期见底在即，下半年国内半导体板块有望走出景气共振的上行行情。首先，随着半导体行业资本开支、库存等陆续回归正常，供需也在逐步恢复平衡，近期以DRAM和NAND等为代表的半导体大宗商品价格出现了幅度较大的反弹。

其次，部分半导体公司最新业绩在侧面印证行业的复苏，如台积电6月营收同比增长21.9%，结束了连续6个月的负增长；与此同时，台积电还在财报中提及，由于5G需求提前到来，该公司有意提升今年的资本支出计划。最后，用于衡量全球半导体景气指数的“费城半导体指数”近期创出新高，反映出全球投资者对半导体行业悲观情绪逐步消解。

半导体景气周期的逆转，源于5G、新能源汽车、云计算、AI等下游需求的推动。尤其是5G，随着6月我国5G商用牌照的正式发放，网络建设有望全面提速。实际上，早在今年3月底,三大运营商便分别公布了2019年资本开支计划；但考虑到5G牌照提前了半年发放，因此三大运营商今年资本开支很可能超过3000亿的目标，届时以“基站+手机”为核心的通信产业链将全面受益，推动半导体景气周期的逆转。

科创映射添薪加柴

半导体一直是我国科技发展的短板。只不过，由于资金投入大、投资风险高、回报周期长，该行业一直难以获得社会资本的支持。为了促进国内半导体行业的发展，前几年还设立了国家集成电路产业投资基金。

然而，受基金规模以及审批流程繁杂限制，半导体行业融资仍面临重重困难，进而有了现在的科创板。科创板的推出，不仅能改善半导体行业的融资环境，同时全新的投资方式也将给行业带来重大的估值重构。

首批注册的25家科创板上市公司中，有5家是半导体公司，且均能映射到已上市的公司中。其中，安集科技为半导体材料（抛光液、光刻胶）公司，目前已上市的公司里边处于第一梯队的材料公司还有江丰电子、有研新材、鼎龙股份等；中微公司为半导体设备（刻蚀、MOCVD）公司，直接对标北方华创；另外三家乐鑫科技、澜起科技、睿创微纳则是Fabless半导体设计公司，分别从事物联网芯片、内存接口芯片、MEMS芯片的设计，对标上市公司包括汇顶科技（触控芯片）、韦尔股份（分立器件）、圣邦股份（模拟IC）等。

中长期而言，从产业链发展顺序来看，除上游设计环节外，设备和材料公司的产品迭代升级均依赖于中游制造和下游封装测试环节的成熟。其中，封测领域在技术门槛和资本开支上低于芯片制造，突围可能性更大，但产业链价值也相较后者低。当前，中芯国际也是长电科技的第二大股东，未来二者的上下游配套协同值得期待。

目前，长电科技主要分为本部和旗下子公司，本部主要覆盖中低端产品，而旗下三大子公司（星科金鹏、长电先进和长电韩国）则专注于先进封装产品。短期而言，公司业绩表现不佳，2018年扣除非经常性损益后净亏损1.68亿元，主要受星科金鹏不及预期影响，当年亏损2.71亿美元。尽管如此，随着全球第三次半导体产业向中国转移趋势形成，封测环节由于技术门槛较低，必定成为此次转移的先行者，预计公司是半导体板块最先走出的核心企业。

中芯国际方面，公司是国内半导体制造领域工艺布局最广且制程最先进的晶圆代工厂，也是全球第四大晶圆代工厂，同时具备8寸、12寸晶圆的生产能力。随着中芯南方投产，公司将有能力提供14nm及以下的先进制程代工。去年下半年以来，半导体行业景气度下滑对公司产能利用率也造成了影响，18Q4/19Q1营收同比分别下滑0.33%/16.34%。相信随着半导体景气周期复苏，公司作为全球第二家供应FinFET制程的晶圆厂将充分受益。