中信建投:半导体行业景气度有望边际向好

2019-04-10 14:04:11 来源: 证券时报网 举报
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(原标题:中信建投:半导体行业景气度有望边际向好)

中信建投指出,台积电日前宣布5nm制程试产,支持下一代高端移动及高性能运算,相较于7nm,能实现 ARM 架构逻辑密度1.8倍提升,速度 15%提升等。台积电 5nm 工艺预计 20H1 量产,届时将满足苹果华为等终端对芯片算力/功耗/体积等需求。公司 7nm 业务正逐渐升温,海思/高通/苹果/联发科等订单有望 Q2/Q3 导入,加上 AMD 的 7nm 锐龙/EPYC/Navi 显卡也将于 H2 上市。此外,台湾讯芯、京元电、台星科等封测厂 3 月营收 YoY 增长 110%、12.4%、9.4%,表现优异,与中美贸易摩擦缓和,市场需求正在回暖,安卓新机发售等有关。半导体行业库存水位不断降低,加上下游需求回暖,行业景气度有望边际向好,看好国内扬杰科技、捷捷微电、通富微电、韦尔股份、闻泰科技等。

netease 本文来源:证券时报网 责任编辑:王宏贵_NF7326
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