“半导体材料国家队”中环股份重仓大硅片

（原标题：“半导体材料国家队”中环股份重仓大硅片 抛50亿定增方案寻钱扩张）

随着半导体市场转移至中国，“半导体材料国家队”天津中环半导体股份有限公司（下称中环股份，002129.SZ）正在提速半导体硅片项目发展。

1月7日晚间，中环股份披露定增预案，拟非公开发行股票的数量不超过此次发行前总股本的20%，募集资金总额不超过50亿元，其中5亿元用于补充公司的流动资金，45亿元用于加码半导体硅片。

中环股份董秘秦世龙在接受《华夏时报》记者采访时表示，中环股份自1958年开始一直发展半导体业务，在区熔硅片方面位于全球第一梯队，但总体体量不大，随着半导体产业向中国转移，中环股份加大了扩张步伐。“募投项目披露出来的仅为整体项目的一个子项，本次募投涉及的无锡项目在2019年一季度末将有产能陆续释放，项目是逐步上量、建设的过程，并非等待募投资金到位才开始启动，项目在正常的推进中，效益很快会看到。”秦世龙进一步表示。

5亿元补充流动资金

中环股份的定增方案在并没有迎来二级市场的欢欣鼓舞。

1月8日，中环股份股价跳水，截至当日收盘时，中环股份的跌幅达7.25%。而在前一日晚间，中环股份发布公告称，拟定增50亿元，本次非公开发行对象范围为不超过10名符合中国证监会规定条件的特定投资者。

就此次发行对象的具体情况，秦世龙表示，“大股东方面不参与定增，公司已经做了大量工作，但是目前具体细节不便于透漏。”

对于此次募集资金，中环股份方面表示，本次募投项目达产后，有利于巩固和扩大其在半导体硅片领域的竞争优势，进一步提升公司产品中半导体材料的占比，公司产品结构将得到优化；通过本次非公开发行，公司将充分运用上市公司融资平台优势，提升公司整体盈利能力。

值得关注的是，自2018年531光伏政策后，诸多光伏企业都面临钱紧的状况。而在此次定增的50亿元中，5亿元则直接用于补充公司的流动资金。

中环股份三季报显示，其前三季度资产负债率为59.3%，其中有息负债更是高达70.2%。

“中环股份2018年前三季度财务费用率为4.19%，2018年上半年EBITDA/带息债务比为0.12倍，反映出公司有一定资金压力，”一位券商分析师进一步表示，硅片生产线的建设周期一般为2-3年，且收回投资成本时间较长，投资回收期约为6-7年，预计此次非公开发行将改善公司资本结构，降低资产负债率，为大硅片项目提供充分资金支持。

“账面资金充足，公司信用进行债务融资还是很容易，但是在国家整体降杠杆的背景下，负债率有要求，后续发展投资再去升高负债率存在一定的困难，所以定增考虑会更多一些，为未来发展留下空间，”秦世龙再次强调，“不会等定增资金，按照项目的速度快速推进，定增的资金到位是预留空间的问题。”

提速大尺寸硅片

中环股份此次募集资金的9成资金将用于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目。

“集成电路用8-12英寸半导体硅片项目”为中环领先半导体材料有限公司（下称中环领先）负责实施。中环领先集成电路用大直径硅片项目于2017年由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建，项目项目建设期为3年，建成后将达到每月75万片8英寸抛光片和15万片12英寸抛光片的产能。

据记者了解，硅片是制造半导体产品最重要的基础材料，半导体的生产效率和成本与硅片尺寸直接相关，随着半导体生产技术的不断提高，硅片整体向大尺寸趋势发展，8英寸和12英寸硅片已成为半导体硅片的主流产品，自2014年起一直占据半导体硅片90%以上的市场份额。

对于为何选择加大半导体材料投入，秦世龙告诉记者，“中环股份早在10年前就等待时机，从2015年进行实质性准备工作， 2017年启动大硅片项目，此次募投只是对项目资金的一部分解决方式。”

而半导体的发展时机正在转向中国。据记者了解，半导体生态链及市场曾长期在海外，最早在欧美、20世纪70年代转移至日本，后转移至韩国及中国台湾，每次转移当地都随之出现了大规模的半导体供应商。目前，半导体市场正在向中国内地转移。

中国电子材料协会预测，2018年我国8英寸片需求量80万片/月，自给率不足30%；12英寸片需求45-50万片/月，几乎全部需要进口。2020年，我国对于8英寸片，12英寸片的需求将进一步增长到750-800万片/月、110-130万片/月，国产替代空间大。

半导体作为资金密集型产业，仅募集45亿元又能产生怎样的效应？秦世龙表示，半导体投资强度与其他行业相比较大，但在半导体行业内，硅片环节的投资强度远低于芯片（代工厂）环节。“在我们环节（硅片环节）总共投资30亿美元（约200亿元人民币）就会产生很好的规模效应，下游的代工厂则需要百亿美元的级别，需要的资金是几何式增长。”秦世龙进一步解释。

据了解，此次募投项目仅为中环股份半导体整体项目的一个子项。目前天津8英寸半导体抛光片项目已经实现30万片/月。

“本次募投涉及的无锡项目在2019年一季度末将有产能陆续释放，项目是逐步上量、建设的过程，并非等待募投资金到位才开始启动，项目在正常的推进中，效益很快会看到。”秦世龙进一步表示。

光伏支撑的10年

尽管是“半导体材料国家队”，但在过去的10年，光伏一直在中环股份唱重头戏。

据中环股份官网显示，其前身为1958年组建的天津市半导体材料厂，实际控制人为天津市国资委，是国内历史悠久、综合技术实力雄厚的电子级半导体单晶硅材料制造企业。2009年，随着市场对高质量太阳能产品的需求日益增长，中环股份开始将重点转向了光伏产业领域，目前，中环股份致力于半导体节能和新能源两大产业。

而从财务数据来看，新能源行业在中环股份的营收贡献率在逐步走高，今年上半年报显示其比例超过9成。

秦世龙对记者解释，半导体行业的壁垒很高，但赚钱能力很强，工厂和市场都在海外的格局下迅速扩产不具备条件，而光伏是与半导体最为相近的一个行业，使用同源的技术，只是技术的量级更低一些，2009年选择理解最深的硅材料行业、最为擅长的领域切入。

在刚刚过去的2018年，尽管经过一波三折，中环股份终于如愿拿下国电光伏90%股权。

秦世龙曾在接受《华夏时报》记者采访时表示：“与公司新征土地、新建厂房相比节省了公司项目建设的时间成本、提高公司建设项目的运营效率。上述项目的实施（收购国电光伏90%股权），有利于公司抓住太阳能电池用单晶硅材料、高效电池、半导体材料高速发展的历史机遇，实现公司长期可持续发展。”

此外，中环股份于2016年底在光伏行业进行大规模扩产，2017年初开始建设，截至2018年底，单晶硅产能已经比预期提前1年达到23GW。

但在2018年，531 光伏新政突发，国内光伏行业遭遇寒冬，而自11月又开始释放各种积极信号。

对于接下来是否仍会加大对光伏产业的布局，秦世龙称，要看光伏市场的行情及公司整体战略情况再决定是否扩产依。