工信部：国产芯片对关键领域支撑能力显著增强

“目前，国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强，集成电路的一些细分领域已实现较大突破，支撑下游应用产业竞争力提升。”工信部电子信息司相关负责人4月21日介绍说。

比如，全部采用安全可靠CPU(中央处理器)的“神威·太湖之光”超级计算机连续4次位列全球超算500强首位；截至2017年底，基于SM系列国家密码算法的标准金融IC卡芯片累计出货已突破3.7亿颗；国内已经形成比较完整的北斗导航芯片技术体系，2017年应用北斗技术的终端超过3000万台，应用北斗芯片的手机销量超过2000万部。

据统计，2013年至2017年，我国集成电路产业年复合增长率为21%，约是同期全球增速的5倍左右，规模从2013年的2508亿元提高到2017年的5411亿元。

设计业占比逐年提升，成为推动集成电路产业发展的重要牵引力，在整体产业中的占比从2014年的35%提高到2017年的37%。设计企业整体质量不断改善，国内前十大设计企业进入门槛从2014年的17.5亿元提高到2017年的26亿元。

部分国产芯片实现重大突破。据上述负责人介绍，在移动智能终端芯片方面，海思半导体、紫光展锐等开发的移动处理芯片，全球市场占有率超过20%，有力支撑了我国移动通信终端迈向中高端，在4G通信领域基本实现了与国际同行的并跑。在数字电视芯片方面，海思半导体与创维电视紧密合作，实现了智能电视核心芯片零突破。目前智能电视核心芯片已经累计销售超2000万颗，市场占有率接近30%。

集成电路的先进工艺生产线布局加快。据了解，目前我国已投产12英寸生产线9条，总产能达到每月46.3万片。在建12英寸生产线13条，新建产能每月62万片，其中22/20纳米生产线1条，16/14纳米生产线3条。长江存储、合肥睿力、福建晋华3家企业已开始进入存储领域，于2018年底投产。国内生产线的建设有效带动了国产设备和材料等配套产业的发展，刻蚀机、离子注入等超过30种高端装备实现批量应用，靶材、电镀液等上百种关键材料均已成功验证，并形成销售。

“通过坚持开放发展，我国集成电路封装测试业已接近国际先进水平，本土企业的规模显著提升，企业全球化进程进一步加快。”上述负责人表示，目前，长电科技收购了星科金朋，并购完成后营收规模从全球第五跃居全球第三，产品线也正式走向国际先进工艺阵列，封测工厂由中国大陆拓展至新加坡和韩国等地。通富微电收购了苏州AMD和马来西亚槟城AMD各85%股权，这一战略布局使得通富微电在全球封测公司的排名将会进入世界前六位，跻身世界一流封测公司行列。

集成电路国产装备在产业链前道、后道及零部件3个方面同时发力。前道国产装备已实现从无到有的突破，部分关键设备达到32/28纳米、16/14纳米水平。其中，中微半导体开发的介质刻蚀机，在韩国通过了16纳米部分关键工艺认证并投入批量生产，已加工16纳米晶圆片超过40万片。北方微电子28纳米STI高密度等离子刻蚀机，目前已完成中芯国际的生产线全流程测试，并已对中芯国际实现销售。上海盛美清洗机销售韩国海力士、上海睿励28纳米光学尺寸测量装备进入三星生产线验证。

集成电路制造用材料产业技术也取得群体性突破。据介绍，当前，8英寸至12英寸生产线用材料批量采购国产产品超过50种，部分品种材料进入国际采购体系，我国高端集成电路生产用材料全面依赖进口的局面有所扭转。