“大硅片”盛宴开启 上市公司争相入席

（原标题：“大硅片”盛宴开启 上市公司争相入席）

记者 李兴彩 编辑 孙放

集成电路产业的“涨潮”，已传导至硅片这一基础材料领域，各路资金争相注入，其中不乏上市公司的身影。

12月9日，西安高新区与北京奕斯伟科技有限公司、北京芯动能投资管理有限公司（下称“芯动能投资”）签署合作意向书，宣布总投资逾100亿元的硅产业基地项目落户西安高新区。据悉，该项目主攻“40至28纳米集成电路制造用300毫米硅片”，即业界所称的12英寸硅片或“大硅片”，建成后将填补我国半导体硅材料产业的空白。投资方中，芯动能投资为京东方参股企业。至此，国内已宣布建设的硅片项目达8个，涉及的上市公司还有上海新阳、晶盛机电、中环股份等。

“投建大硅片项目对我国集成电路产业的意义就是上游自主可控。”有硅片厂商人士接受记者采访时从产业战略意义来诠释大硅片的重要性。资料显示，硅片是我国集成电路产业链上长期缺失的一环，无论是200毫米（8英寸）还是300毫米（12英寸）硅片，均长期依赖进口。从全球市场来看，日本信越（Shin-Etsu）和SUMCO占据了全球硅片产能的60%，尤其是在大尺寸硅片领域的产能占比超过70%。

市场需求的持续扩大给了国内企业进入硅片领域的机会。在海通证券看来，随着半导体产业复苏和下游需求增加，硅片持续涨价、供不应求将成为未来几年的常态，这将为硅片国产化带来机会。海通证券认为，受益于智能手机和数据中心存储需求攀升、晶圆厂扩产等，300毫米大硅片的需求将长期持续增长。SUMCO预测，2017年和2018年，全球300毫米大硅片月需求分别为550万片和570万片，到2020年将会产生100万片/月的产能缺口，产能紧张则将持续到2022年。

看好大硅片前景，多家上市公司也已布局。就在两个月前，晶盛机电、中环股份携手无锡市，宣布共同投资30亿美元在宜兴建设集成电路用大硅片生产与制造项目。而早在2014年，上海新阳就以1.9亿元投资上海新昇布局大硅片。上海新昇的股东还包括上海硅产业投资有限公司，后者由国家集成电路产业投资基金、国盛集团、上海新微科技集团有限公司等出资设立。

据记者统计，目前国内至少已有8个硅片项目：包括上海新昇、重庆超硅、宁夏银和、浙江金瑞泓、郑州合晶、宜兴中环晶盛项目、西安高新区项目等。根据规划，无论是200毫米硅片还是300毫米硅片，上述项目合计月产能均超过百万片。

有业内人士担心，这些项目达产就可能造成市场供给过剩，导致硅片价格“雪崩”，从而无法收回投资。对此，上述硅片厂商人士表示，如果上述项目都能实现量产目标，8英寸硅片确实会出现产能过剩；但由于需求持续增加及工艺复杂，能量产12英寸硅片的厂家不会太多，预计在该领域不会出现产能过剩。

该人士进一步解释，300毫米大硅片对技术和工艺要求非常高，其最大的技术难点就是长晶技术。目前，轻掺硅片市场占比约70%，对晶体的缺陷和金属杂质含量非常敏感，只有全球前四的厂家才有量产技术。“比如韩国LG现在也只能做到40%至50%的良率，而要达到87%以上良率，项目才有可能盈利。”

上述人士表示，国内厂商中，重庆超硅、上海新昇已真正开始走上生产300毫米大硅片的技术道路，其同时还看好重庆超硅、浙江金瑞泓以及郑州合晶的200毫米硅片项目。“至于其他项目，需要进一步考察其技术来源和团队水准。”