深南电路股份有限公司拟发行新股7000万股,发行后总股本28000万股,拟赴中小板上市。
公司专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联等核心业务,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”。公司系印制电路行业龙头企业,封装基板及电子装联等业务经过数年培育已奠定良好的市场与技术基础。
未来,公司将继续围绕核心业务做强做优做大,依托多业务制造能力平台,整合技术,开展设计及产品开发等服务,打造模块模组等具有独特优势的产品,提供先进电子电路解决方案,成为电子互联技术领导者。
深南电路股份有限公司拟发行新股7000万股,发行后总股本28000万股,拟赴中小板上市。
公司专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联等核心业务,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”。公司系印制电路行业龙头企业,封装基板及电子装联等业务经过数年培育已奠定良好的市场与技术基础。
未来,公司将继续围绕核心业务做强做优做大,依托多业务制造能力平台,整合技术,开展设计及产品开发等服务,打造模块模组等具有独特优势的产品,提供先进电子电路解决方案,成为电子互联技术领导者。