博通意欲鲸吞高通背后： 全球半导体行业整合加速

（原标题：博通意欲鲸吞高通背后： 全球半导体行业整合加速 中企喜忧参半）

就在高通正式拒绝了博通1300亿美元的收购提议后不久，美国当地时间13日，博通CEO Hock Tan回应强调，博通的收购提议得到了关键客户与高通股东的积极反馈，“许多股东已表达了希望高通能就收购提议与博通展开对话的意愿，博通依然强烈地希望能以合作的方式同高通董事会及管理层展开接触。”

博通此前曾表示，双通如若合并，且高通收购恩智浦的交易也能顺利完成，新公司2017年预计营收将达510亿美元，成为仅次于英特尔与三星的第三大半导体厂商。Gartner数据显示，2016年博通、高通和恩智浦市场占有率分别为3.8%、4.5%和2.7%。

而无论这场科技产业史上规模最大的并购战结局如何，其背后所浮现出的都是国际半导体行业的整合趋势。市场调研机构Strategy Analytics指出，在过去两年半导体行业正在经历一个剧烈的整合阶段，例如高通，其自身也正处在对恩智浦的收购过程中。

半导体行业整合已成国际趋势

此前，2016年9月，KPMG曾对全球领先的半导体厂商中的153位高级管理人员进行了问卷调查，并以此为基础发布了《2017半导体发展之路》。报告指出，并购和进入多元化市场将是未来三年半导体行业的管理者们的首要战略重点，行业内的并购现象将会持续，且目的将更专注于通过并购获取技术、实现营收增长。

KPMG认为，目前一方面半导体厂商手握巨额现金，但另一方面利率却依然处于一个相对较低的水平，并购因此得以继续成为半导体行业公司打入新市场、获取所需科技的最快途径。“高管们最强烈的观点便是行业已进入后扩张阶段，行业代表认为产业正处于拐点，或是已经进入收缩期，”KPMG在报告中表示，“许多公司愈发将并购视为能真正实现营收增长的唯一途径。”

IHS Markit半导体产业高级分析主管与首席分析师Len Jelinek对21世纪经济报道记者表示，半导体厂商通过合并可以在技术研发上实现（成）本轻利（润）厚，进一步提升长期市场占有率，博通对高通的收购尝试正是半导体公司意识到了这一点的又一例证。“随着市场的成熟，对下一代科技的研发会极其昂贵，这已基本成为共识。对一家公司来说，在一个多元化的市场中保持高度的灵活性以应对产业变革是非常困难的，”Jelinek表示，“企业间的合并可以使市场规范得以被更快地确立，从而带来更高效的解决方案。”

据IHS Markit向21世纪经济报道记者提供的数据显示，2002年以来，半导体行业的企业并购活动数量曾在2010年达到22起，并在随后逐步减少至2013年的9起。但此后，并购活动再次频发，其后三年分别达到了19、25与21起。

对此，Jelinek表示，“受公司股票估值的影响，总体的并购活动很可能会有所减少，但公司仍有较大可能会出售部分非核心或是不再符合公司长期战略方向的业务部门。”数据显示，2016年半导体行业公司对业务部门的出售次数达到12次，已与2013至2015年三年的总和持平。而KPMG则分析认为，较之此轮行业整合的初期，目前可并购的目标已越来越少，因而实际交易数量将会有所下降，但并购交易总额依然可能会逐年增长。

出于反垄断的需要，部分半导体厂商在并购过程中也会选择分拆出售部分业务。Strategy Analytics无线零组件分析主管Christopher Taylor向21世纪经济报道记者介绍，以双通并购案为例，如若合并，新公司在Wi-Fi芯片市场的占有率会超过50%并触发反垄断担忧，二者之一很可能将被迫出售生产线的相关资产及专利。2015年，恩智浦在收购飞思卡尔的过程中，也曾因合并后将达75%的市场占有率而被迫出售了旗下的射频功率事业部，买家正是一家中资企业。

另外，半导体行业的整合趋势也很可能会进一步纵深发展。博通CEO Hock Tan先前曾表示，未来半导体产业的整合并购趋势将会从半导体公司相互间的水平并购走向上下游的垂直整合。集邦咨询旗下的拓墣产业研究院分析师郭高航也对此向21世纪经济报道记者做出了解释：某些走在前列的公司，其部分特定产业环节可能会出现其他企业所无法支持的技术。以台积电为例，因其晶圆代工走在行业前列，但众多封测端厂商并不能快速响应其产品体系，台积电也就有了自己来做封测的需求。

冲击的两极：挑战和机遇

郭高航接受21世纪经济报道采访指出，巨头间的合并必然会导致其对中国厂商的议价能力的增强，本土代工、封测厂商议价能力被削弱，很可能进一步影响到上游材料、设备厂商的生存空间。

以双通为例，芯谋研究首席分析师顾文军对21世纪经济报道记者表表示，博通的收购多属财务运作，需要靠合并后的提价去缓解资本压力。“按照博通的运作历史，每次收购之后，都会在核心的、有垄断优势的产品领域涨价。”顾文军说道。

21世纪经济报道此前的报道中也有提及，早在安华高与博通合并时，新博通就对包括华为、中兴在内的客户进行过一轮产品涨价，最低的产品涨幅都可达10%，国内代理商的生存空间也被严重挤压。

另外，在国际半导体行业呈现出资源集中整合趋势的同时，中国却在2016年出现了大规模的企业数量增长。郭高航指出，目前国际巨头尚且在进行并购整合，中国厂商在向外求购难有进展的情况下，过多同类型企业的存在使得产业内部过于分散，难以实现对人才和技术的集中利用。

不过，国际半导体行业的整合趋势对于中国厂商而言也并非全是“灾难”。

Jelinek认为，虽然与全球的行业整合趋势相比，企业间的并购没有在中国半导体行业盛行起来，但目前想要判断博通对高通的收购以及背后的行业整合趋势对中国的长期影响也不太现实：“中国正致力于发展出一套独一无二的中国标准，其目标是能够发展出无需依赖国际行业标准的本土解决方案。”

郭高航认为，在半导体行业，某一巨头能够在几个产品领域坐稳龙头是可能的，但在某些核心产品或是分支产品技术上，即便是巨头也会需要其他企业的配合。以科技巨头苹果为例，其核心产品iPhone的OLED屏幕依然需要三星或是中国的京东方来提供，“我们阻挡不了巨无霸，但市场完全被巨无霸控制也不太可能。”

顾文军则认为，这一趋势其实也展现出了国际巨头的增长乏力，这对中国公司来说会是一个机遇。一方面产业走到了瓶颈期，近年来少有突破性的产品，通过财务运作“抱团取暖”成为了提升利润的一个选择；但另一方面也有物联网、AI、AR、VR等一些新型的、非常碎片化的应用出现，“半导体产业虽然处于变革阶段，但整体产业的生命力还是非常强的”。

Taylor则指出，巨头间的并购对中国厂商有另外一个潜在有利影响：双通的合并会加强其与中国半导体产业的合作关系。“高通早已有大量的产品由中国的代工厂负责，同时也达成过数个以中国厂商为核心的合作方案，例如和联芯的合资公司、华芯通合资公司，以及在5G领域与中国网络运营商、风投基金之间的合作。自从与中国发改委达成协议之后，高通在中国的业务进展顺利，这个态势也极有可能会延续下去。”Taylor表示道。