（原标题：弯道超车 大唐恩智浦打造优秀汽车中国芯）
近日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、上海市汽车工程学会等联合主办的“2017汽车电子技术创新论坛（简称AETF2017）”在上海召开。本次论坛围绕汽车级集成电路关键技术与产业化，智能与本土化机遇和挑战等主题深入研讨。作为中国汽车半导体公司，大唐电信旗下大唐恩智浦半导体副总经理陶小平，受邀在会上分享了对于中国汽车半导体产业面临的挑战及思考。
汽车半导体高速增长
汽车产业的这场变革也驱动着汽车产业链的相关方的变革。这其中，受影响最大的是汽车用半导体。
Gartner报告指出，芯片在每辆汽车中的价值从2000年的250美元飙升至2016年的350美元。而IC Insights统计数据也表明，近三年全球车用芯片市场正以年复合成长率11%的速度增长着，2017年市场规模预计可达288亿美元。在新能源汽车领域，汽车电子产品占成本比重更是达到60%以上。
蓄势待发“中国芯”
汽车半导体产业长期以来一直是国外行业巨头的天下，我国汽车半导体长期以来一直依赖进口。
近年来，中国政府大力鼓励芯片自主研发。如“中国制造2025”利好政策，集成电路产业基金的成立，“中国芯”等概念的提出，这些都给产业界释放了强烈的信号，即加快研发自主汽车中国芯，实现汽车中国芯的“弯道超车”。
2014年，大唐电信携手荷兰恩智浦成立了中国一家汽车半导体企业，旨在成为全球领先的汽车电源管理及驱动半导体公司（Fabless），业务初期定位于新能源汽车及传统汽车电源管理和驱动及新能源相关的集成电路设计领域。
据陶小平介绍，大唐恩智浦成立三年来，一直高举“立足自主研发”的大旗，紧跟市场与客户需求，尤其是针对汽车安全、环保、智能互联的趋势，布局技术领先又符合市场需求的新产品。如应用于汽车前装市场的车身电机驱动芯片，针对新能源汽车电池管理系统的电池管理监测芯片。
为符合汽车行业对电子产品的高性能测试要求，大唐恩智浦在连续通过ISO9000，TS16949等质量认证后，于2015年10月底启动了中国汽车半导体行业ISO 26262功能安全开发流程认证项目，为成为国际领先的汽车半导体企业奠定坚实的基础。
本文来源：信息时报
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王晓易_NE0011
