投资密报：以色列激光传感器芯片公司独家融资讯息

由于独家项目保密需求，以下简介隐去产品名称、公司名称及创始人姓名。如有投资意向，请将相关需求发至邮箱 pro@tmtpost.com ，会有专人安排投资用户与该项目创始人直接洽谈。

市场背景

全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国。中国芯片产业每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品。中国高端用于手机行业的CMOS传感器芯片市场主要被三星、索尼、豪威和其他欧美国家厂商垄断。

该公司专注激光雷达细分市场，为该行业智能制造厂家提供芯片。其芯片产品在性能、价格和耗能方面大大优于目前的两家供应商：Anafocus和 Dynamax。

公司简介

公司成立于2016年5月，地点在以色列。是第一家由中国投资机构主导，未来专门服务于中国市场的激光传感器芯片公司。该芯片为传感器、数字算法、激光与光谱分析多项技术的集成芯片，可以广泛应用于智能终端、物联网、农业大数据、食品安全和医疗检测。旨在为大规模需求市场开发并销售高性价比的CMOS图像传感器芯片。

芯片产品的创新性与规模化的性价比优势

世界领先的以色列芯片设计技术，聚焦于当下及未来3-5年内中国市场急需的机器视觉传感器芯片和光谱分析传感器芯片，推动传统产业更新换代，为中国企业的转型升级提供竞争优势，尤其是具有在中国大规模生产的性价比竞争优势。

专门为中国的客户提供个性化定制解决方案，能够在以色列的整个半导体产业链中进行技术整合，为中国智能终端产品、医疗、检测、农业大数据、食品安全及其他领域等产业智能化提供核心技术。

价格优势：仅为竞争对手的四分之一、甚至十分之一

优势形成原因：三合一颠覆式创新技术

一次性集成性解决方案。该产品把传感器+内部存储程序+模拟放在同一片硅片上。产品使用标准的工厂代工程序，最大限度利用代工厂。使用模块化设计方法，能够以低成本和资源创造衍生品。

图像传感器芯片的市场应用

截止到2018年，中国图像传感器市场销售额将达到14.2亿美金。从2014‎年到2020年，市场复合增长率将达到9.78%‎。如今中国制造商，尤其是消费类电子产品及交通设施配件的物料清单‎（BOM）基本来自于价格昂贵的在售部件。这些部件成本高，且未经优化‎（功率、尺寸、性能等都不够优化）未来，CMOS图像传感器将占据93%的市场，CCD传感器市场份额预计将出现下跌 。

该芯片产品采用背部感光技术，并能够获得探测对象的3D影像和深度，相较于市场现有产品，其灵敏度更高，噪音更少，同时结合了数字处理及摄像单元，实现芯片的高性能和低成本。

芯片在智能终端的广泛应用

该公司颠覆式创新技术： NSI3000系统“三合一芯片”
低成本：颠覆式“三合一”创新技术，使得产品价格只有竞争对手的五分之一甚至十分之一，该技术已经申请专利。将三个芯片（传感器、内部存储程序和模拟程序）集成在一个芯片上，即在更小尺寸上集成了模拟/数字信号转换程序。
低能耗：芯片的三合一集成”’申请有关黑暗像素对比的专利，能耗更低，支持3D飞行时间计算。
高性能：更优的帧频（4万帧/秒 VS 1万4千帧/秒，更好的分辨率和灵敏性，且能够在芯片上添加专有个性化程序。

以色列的芯片技术优势

以色列拥有全世界最完整的半导体产业生态链。1970年代末，英特尔公司联合创始人安迪·格鲁夫在以色列设立了英特尔的芯片研发中心。以色列的半导体产业至今已有40年的发展历史。至今英特尔公司总部芯片研发人员还有许多以色列犹太人工程师。

-在1970年年代末，思科、高通、博通等大型芯片公司，都把芯片设计研发中心设立在以色列北方地区海法市。

-2007年，三星以7000万美元收购以色列芯片设计公司Tranchip

-2013年，苹果以3亿4千5百万美元，收购以色列芯片公司Prime Sense

-2013年，Covidien以8亿6千万美元，收购以色列芯片公司 Given Imaging

-2015年，华为兼并以色列芯片信息公司 Toga Networks

公司核心管理团队

两位创始人Eli和Eyal，是以色列半导体行业协会的联合创始人，在以色列半导体产业领域具有极为广泛的人脉，善于获得所有必要的行业协作资源。

 CEO/联合创始人 Eli Assoolin

在VLSI设计、CAD软件开发和项目综合项目管理拥有丰富有经验，善于引领设计和商业团队取得成功。

工作经验
2012-2016——创立Maple技术有限责任公司，管理对于所有集成电路设计流：Spec-Fab，嵌入系统，验证、确认和证明的VLSI设计室，领导芯片设计学院的培训操作。
2006-2012——DSP团队——VLSI&CDA的主管
管理数百万美元的CAD预算，在工具选择和购买方面发挥主要的作用。负责模拟和数码设计，负责PDK的Fab以及技术设施的交流设计，负责支持设计团队和生产。
2006——Intel MWC（原先的Envara）——CAD和后端经理，管理当地分支的CAD&BE,在国际Intel协会担任职务。
2002-2005 在Transchip任职，担任CAD和后端经理，为CMOS图像观影器从零开始构建设计流配置管理：依据同步性工具设置完整解决方案，对先进的CMOS图像感应器独自执行后端项目。
1999-2001——Magma——设计自动化/Monterey：担任高级应用工程师，EDA公司的售前和标准度量执行，参与业务遍布欧洲，在顾客站点演示和建立完整的RTL-GDS内容流，讲授设计培训课程。
1996-1999 ——I.C.COM (西门子附属机构)——CAD和IT经理：管理CAD和IT团队，学习吸收西门子（Infineon）设计流：包括一律配置管理系统的所有的包装盒Clear Case，为核心的pre-silicon 验证建立先进的验证系统
1990-1995——摩托罗拉半导体——设计工程师（CAD）：定义和在建立摩托罗拉的第一个P&R流方面起了很大的作用

教育背景
以色列Bar-lian 大学——工商管理硕士
特拉维夫OpenU——电脑科学学士学位
Managemen 学院——应用工程师电脑学

CTO/联合创始人 Eyal Yatskan

超过20年的FPGA和芯片设计经验，包括全定制和半定制设计。RTL语言，包括Decsim，VHDL和Verilog。 高级验证方法和Specman E /verilog系统体验。使用DC，DFT和ATPG的高速电路的合成。 后硅经验：表征和测试程序。

管理过VLSI部门包括数字设计和验证，模拟设计，CAD，后端和固件。在以下领域向公司提供咨询：项目管理、从头开始构建设计组或部门、芯片和系统（SOC）架构、验证概念等。

在CDC、Hightech-Experts、HIT还有其他公司中讲授FPGA、ASIC、校验、实时处理等课程。培训和管理应用于英特尔的Rachip的超宗教设计师，以及在Marvell的Aman和Verisense方面的后端设计师，Rachip 的业务开发和销售。

教育经历
 -以色列理工学院（Technion-Machon Technologi Le‘ Israel）工程师 1982-1986
-波士顿大学管理学院 工商管理硕士 (M.B.A.) 1993-1995

公司业务发展现状

-目前公司产品供不应求，已经获得五家中国企业的订单意向，鉴于资金与团队人数限制，当前只能与一家中国企业签约，提供激光雷达专用芯片。

-已经与深圳镭神智能签订供货协议，计划于2017年6月交付样片，通过检测后，开始大规模供货，实现量产，同时将与更多的中国企业开展合作。

未来三年动态盈利预测：产品毛利在40%---60%之间

未来三年各季度现金流预测（Q：季度）

专利申请情况

已经递交申请2项专利：
1. US Patent Application No. 62/426,823
Improving the range imaging camera performance

2. US Patent Application No. 62/426,758
Improving sensitivity by 4T binning without losing horizontal resolution

另外3项专利正在申请：
专利一：同时保持高分辨率和高灵敏度。
传统上认为，要保持高灵敏度，像素要很大，从而使得价格很昂贵，也会影响准确性）专利在提升分辨率的同时，保持了灵敏度，又保持了一个最优的像素尺寸。

专利二：定制化且灵敏度不降低。
该公司致力于根据客户的特殊需要来研发专利、方案以及传感器。有独特的方法来识别、计算、捕获背部信号。联合合作伙伴，用最先进的产品方案来确保开发出一个高度灵敏的CMOS图像传感器，上面承载着一个独特的数字控制逻辑算法。

专利三：帮助顾客自主设计激光雷达，提高灵敏度，实现远距离探测，对人体无害。

融资需求及退出战略

-2016年9月已完成天使轮融资

-2017年1月，启动A轮前融资，计划融资500-1000万美元

-2017年底到2018年初，完成融资3000万美元

2019年，根据经营情况并购退出，或在美国纳斯达克上市。

-估值与股份出让比例：面议

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