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飞凯材料:拟收购台湾高端IC封装用锡球厂商

2016-07-20 17:04:46 来源: 网易财经 网易号 举报
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飞凯材料拟以自有资金对APEX PROCESS TECHNOLOGY,CORP.持有的大瑞科技股份有限公司100%的股权进行收购,双方已签署了《股权收购意向书》。大瑞科技主要从事半导体封装用的锡球制造与销售,系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。

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胡崇源 本文来源:网易财经 责任编辑:胡崇源_NF6082
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