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德豪润达定增20亿元 投入LED芯片及封装项目

2016-04-14 18:47:42 来源: 上海证券报·中国证券网 举报
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募资中,LED倒装芯片项目拟使用15亿元,LED芯片级封装项目拟使用5亿元。

(原标题:德豪润达定增20亿元 投入LED芯片及封装项目)

德豪润达公告,拟非公开发行股票不超过36,832万股,募集资金总额不超过20亿元,股票发行价格不低于5.43元/股。公司股票4月15日复牌。

募资中,LED倒装芯片项目拟使用15亿元,LED芯片级封装项目拟使用5亿元。

德豪润达称,本次募集资金投资项目均紧密围绕公司主营业务和发展战略。国内厂商LED产业链的纷纷布局,暗示着未来LED行业的竞争以产业链建设为核心,LED产业整合势在必行。本次募集资金项目达产后,公司产业链得到了升级、优化,为抓住LED照明应用的风口打下了坚实的基础。

公司本次募投项目为LED倒装芯片项目、LED芯片级封装项目,国内尚未大规模量产,募投项目的实施有利于LED芯片、封装的产业升级,进一步完善公司产业链结构。

康振宇 本文来源:上海证券报·中国证券网 责任编辑:康振宇_NF4275
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