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网易财经8月9日讯 周五晚间，生益科技发布公告称，公司拟对控股子公司苏州生益科技有限公司增资5亿元，满足其新建年产1100万平方米覆铜板及2400万米商品粘结片项目资金需求，剩余资金由苏州生益自筹解决。
公告显示，该项目建设内容包括覆铜板和商品粘结片生产主体厂房、制胶中心、动力中心、危险品仓、物流仓库、宿舍楼等，总计79663平方米，项目总投资为10亿元。项目达产后，预计年产1100万平方米覆铜板和2400万米商品粘结片。
生益科技持有苏州生益股份为75%，持有苏州生益股份25%的伟华电子有限公司放弃本次对苏州生益进行增资。此次所有增资资金将从2016年起根据项目需求进行增资。
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本文来源：网易财经
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王晓易_NE0011
