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大智慧阿思达克通讯社7月28日讯，大智慧通讯社从知情人士处获悉，上海新阳（300236.SZ）近日拿到大硅片项目环评批复，已开始上报证监会申请增发，待证监会批准后再确定增发价格。
大硅片项目有序推进，目前已经取得土地，正在办理规划、施工许可等手续，预计第三季度可以正式开工建设，按照计划 2016 年底可以建成投产。
据了解，目前300mm 硅片是市场的主流，市场占有率已经达到70%，200mm 产品则已经过了盛期。根据SEMI 发布的半导体材料市场信息，2013年全球12 吋硅片月消耗量为516万片。
国内 2013年300mm晶圆产能接近25万片 ，对300mm硅片的需求量约30 万片。按照《国家集成电路产业发展推进纲要》规划目标，到2020年集成电路产业规模将达到1万亿元，平均增长幅度为20%，对集成电路硅片的需求可能要大于 20%的增长幅度。
据大智慧通讯社了解，公司2014年5月份就开始启动大硅片项目，与兴森科技（002436.SZ）、上海新傲科技及张汝京博士签订《大硅片项目合作投资协议》，拟共同投资设立“上海芯森半导体科技有限公司”，承担300毫米半导体硅片项目。
发稿：孙芳芳/古美仪 审校：李明选
*本文信息仅供参考，投资者据此操作风险自担。
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本文来源：大智慧财经
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王晓易_NE0011
