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大智慧阿思达克通讯社7月8日讯，丹邦科技(002618.SZ）人士对大智慧通讯社表示，公司三维柔性封装产品的研究目前处于试制及设计优化阶段。从试制品的电学性能、机械性能及可靠性测试结果来看，研发是成功的，但实现量产工艺仍需作进一步的探索。
丹邦科技表示，公司目前已经完成多款柔性封装结构设计及其样品的制作，并通过客户的具有可产业化前景的认证，希望将此柔性封装样品进一步功能化、实用化，尽早投入实际生产。
丹邦科技主要从事FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。公司积极完善基材、基板到芯片封装等柔性电路板全产业链， FPC产品、COF产品、COF柔性封装基板三类产品都处于满产状态，主要的客户以相机和车载领域厂商居多。
丹邦科技证券部人士此前对大智慧通讯社表示，公司募投的PI膜项目主体工程建设已基本完成。业内人士透露，该募投项目年底将释放100%产能。依据公司此前公告，这意味着丹邦科技年内将新增营业收入约3.02亿元，新增净利润约1.5亿元。
发稿：刘梦洁/古美仪 审校：曹虹
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本文来源：大智慧财经
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王晓易_NE0011
