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大智慧阿思达克通讯社5月14日讯，大智慧通讯社今日获悉，日前，集成电路装备专项实施管理办公室在南通组织召开会议，听取通富微电（002156.SZ）关于12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产成果汇报。
科技部重大专项办公室、国家集成电路产业发展投资基金，江苏省科技厅、经信委，南通市政府、科技局、经信委等相关单位负责人，核高基专项技术总师、集成电路装备专项技术总师、业内相关资深专家以及大唐半导体等客户代表出席会议。
在集成电路装备专项的持续扶持下，12英寸28纳米全制程先进封测生产线从机台安装调试（2014年5月）到通过客户产品考核（2014年10月）仅仅历时不到6个月，创造了封测行业一个非常难得的记录。该生产线自2014年底小批量试生产至今，已累计产出晶圆2800片，凸块平均良率超过99.9%，达到了世界一流封测大厂的良率水平。
据了解，目前该生产线已有两款28nm制程铜柱凸块(Copper Pillar)手机芯片产品率先通过客户考核，该类产品在铜柱凸块制程、晶圆电性测试、倒装焊（Flip Chip）封装等方面都具有很高的技术含量，市场需求巨大，其成功通过考核已引起众多客户的广泛关注。
分析人士指出，通富微电建设完成的国内首条12英寸28纳米全制程先进封测生产线，不仅填补了国内空白，还具备世界一流技术水平，对国内集成电路产业链发展有着重要里程碑意义。
发稿：刘梦洁/古美仪 审校：李明选
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本文来源：大智慧财经
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王晓易_NE0011
