大智慧阿思达克通讯社4月24日讯,丹邦科技(002618.SZ)证券部人士周五对大智慧通讯社表示,公司此前募投的PI膜项目主体工程建设已基本完成。业内人士透露,该募投项目预计年中达产,年底将释放100%产能。依据公司此前公告,这意味着丹邦科技年内将新增营业收入约3.02亿元,新增净利润约1.5亿元。
2013年1月21日,丹邦科技公布增发预案,拟通过定向增发募资6亿元,投入“微电子级高性能聚酰亚胺(PI)研发与产业化”项目。该募投项目建设期24个月,建设完成后第一年、第二年的产能利用率分别为60%、80%,第三年完全达产。完全达产后,预计年产PI膜300吨,每年新增营业收入约3.02亿元,新增净利润约1.5亿元,净利水平接近50%。
丹邦科技2014年年报显示,公司去年营业收入约为5.02亿元,净利约为9093万元。若按照此前募投公告中的表述,年底释放100%产能后,公司将新增营收3.02亿元,新增净利1.5亿元。这意味着公司业绩将大幅增长。
据大智慧通讯社(微信:dzh_news)了解,PI膜是FPC(柔性电路板)的上游材料,更是FPC产线中高毛利与高技术壁垒的环节所在,一般净利润接近50%,而FPC产品的毛利率仅为20%~35%左右,净利则更低。所以抓住了PI膜,就等于抓住了产线中的“黄金”。
分析人士指出,此前,PI膜主要掌握在日美等少数厂商手中,国内厂商只能依靠进口,严重阻挠了国内FPC企业的发展脚步。丹邦科技是A股上市公司中唯一具备PI膜量产能力的企业,一旦成功达产,公司会迅速扩大产能。而国内对于电子级PI膜需求量每年4000吨以上,进口替代空间十分广阔。
发稿:刘梦洁/古美仪 审校:曹虹
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