大智慧阿思达克通讯社11月25日讯,近日有市场传言称,丹邦科技(002618.SZ)2013年初募投的PI膜项目进展速度加快,九月份设备陆续到位,十一月底完成安装,年底可能试生产。这一时间与公司明年五月底竣工的原计划提前将近半年。丹邦科技证券部人士对大智慧通讯社表示,该项目建设一切正常,预计竣工时间依然为2015年5月31日。
2013年1月21日,丹邦科技公布增发预案,拟通过定向增发募资6亿元,投入“微电子级高性能聚酰亚胺(PI)研发与产业化”项目。上述募投项目建设期24个月,建设完成后第一年、第二年的产能利用率分别为60%、80%,第三年完全达产。完全达产后,预计年产PI膜300吨,每年新增营业收入约3.02亿元,新增净利润约1.5亿元。
丹邦科技证券部人士表示,近日公司在互动易上回复投资者称“PI膜项目投资已完成总额的接近90%”,但不希望引起投资者误解:“我们已经完成投资额的将近90%,但建设进度依然以公告为准”。丹邦科技11月18日在深交所互动易上表示,PI膜设备预计年底到位,开始安装。
分析人士指出,PI膜和挠性铜箔基材是FPC产线中高毛利与高技术壁垒的环节所在,产业链的不完整既推高了国产FPC产品的成本,又严重阻碍了国内FCB企业的发展脚步。丹邦科技PI募投项目建设完成后,产品净利率有望接近50%,一旦成功量产,公司会迅速扩大产能。国内对于电子级PI 膜需求量每年4000吨以上,进口替代空间广阔。
据大智慧通讯社了解,目前FPC市场集中度较高,全球产能主要集中于日本、韩国、美国和台湾等厂商,前十大厂商占据全球50%以上的产值。有关资料显示,2010年全球FPC 产业按厂商销售值分布为:日本55.83%,美国14.08%,韩国13.05%,中国台湾10.61%,中国大陆仅为5.02%。
发稿:刘梦洁/古美仪 审校:李明选
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