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硕贝德切入指纹识别模组封装领域,获汇顶科技小批量订单

2014-11-13 14:55:00 来源: 大智慧财经 举报
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大智慧阿思达克通讯社11月13日讯,接近硕贝德(300322.SZ)的行业知情人士对大智慧通讯社表示,硕贝德已切入指纹识别模组封装领域,在近期获得了国内一线指纹识别芯片设计厂商汇顶科技的小批量订单,并已开始量产。

该人士表示,目前硕贝德已与汇顶科技签订框架协议,为其提供模组封装服务。该人士指出,汇顶科技推出IFS(隐藏式指纹识别技术)在今年年内会有1-2家客户成功导入,明年Q1量产,然后进入更多客户中。硕贝德目前接获的订单量级还比较小。不过,由于汇顶科技下游对接多个国内一线智能终端客户,且部分客户配备的指纹识别旗舰新机推出在即,硕贝德的模组封装订单将很快获得量级突破。

该人士指出,指纹识别芯片的封装分为前端和后端两部分,其中前端封装主要是晶圆级封装,后端封装主要是模组封装。在前端封装领域硕贝德亦有突破,公司2013年9月宣布投建的3D先进封装项目已在今年6月实现量产,目前子公司苏州科阳光电也接获了小批量的指纹识别芯片的前端封装订单。

该人士指出,硕贝德的传统终端客户中兴、TCL等目前均未推出配备指纹识别的手机,但由于苹果主推这一技术,上述国内手机厂商在未来肯定会跟进。“硕贝德的主要客户覆盖中兴通讯、联通、TCL等,这些厂商是国内三大运营商定制手机的主要供应商,如果国内的指纹识别手机开始起量,硕贝德目前又在前端和后端封装提前布局,届时获得的订单量级将会非常大。”

分析人士指出,大陆和台湾厂商推出终端指纹识别模块的平均单价为约6至8美元,单个模组加工费约为4元人民币左右,另据中信证券近期研报预测,2014~2016 年全球消费电子指纹识别模块市场空间为 157、219 和 260 亿元。

发稿:刘梦洁/古美仪 审校:李明选/曹虹

*本文信息仅供参考,投资者据此操作风险自担。

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netease 本文来源:大智慧财经 责任编辑:王晓易_NE0011
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