大智慧阿思达克通讯社11月12日讯,丹邦科技(002618.SZ)周三在全景网互动平台上表示,公司PI膜项目尚处于建设期,根据PI膜项目上市公告书,此项目建设完成后预计第一年、第二年的产能利用率分别为60%、80%,第三年完全达产。
据齐鲁证券研报称,公司PI募投项目设备将从9月份开始陆续到厂,11月份工厂有望建设完成。电子级PI膜目前仍然为杜邦、深渊化工的美日企业垄断,一旦公司募投项目顺利实施,将极大地打开增长空间,也会使公司成为软板行业从材料到产品全球唯一企业。
公司募投产能为300吨/年,项目建设完成后公司此项产品净利率有望接近50%。从跟公司沟通情况来看,公司实现PI膜量产可能性极大,一旦成功量产,公司会迅速扩大产能。国内对于电子级PI膜需求量每年4000 吨以上,进口替代空间广阔。
编辑:杨大卫 审校:张子鹏
*本文信息仅供参考,投资者据此操作风险自担。
(大智慧阿思达克通讯社 官方微信互动DZH_news 上海站电话:+86-21-2021 9988-31065 北京站电话:+86-10-5799 5701 微博爆料weibo.com/dzhnews)
查看更多个股新闻,请登陆大智慧365。