大智慧阿思达克通讯社10月13日讯，半导体供应商美国微芯科技（MicroChip）公司总裁兼CEO Steve Sanghi在上周四晚间的声明中表示：半导体行业的另一波调整已经开始。这次调整将会在不久的将来在整个行业内蔓延开来。此言一出，该公司以及半导体行业的股价跟着崩溃。10月10日（周五），美国科技股大跌，其中半导体版块跌幅尤深，费城半导体指数下跌6.9%，是自2009年1月以来最大单日跌幅，多支个股跌幅在10%以上。
微芯科技财报披露FQ2营收5.46亿美元，比一致预期5.67亿美元低5%。业内人士对此表示，一家季度营收仅5亿美元（占全球产值0.6%）的公司业绩低于预期不足以反应行业景气度变化，全球和国内产业景气度没有变化，内资封测企业第三季度业绩将续创新高。
对于A股标的半导体公司，业内人士认为中长期向上的投资方向并不变，仍然看好先进封装半导体产业链龙头公司，如内存行业景气确认度高的太极实业（600667.SH）、采取激进发展策略的长电科技（600584.SH）、在特定领域独领风骚的晶方科技（603005.SH）、晶圆级封装的华天科技（002185.SZ）。
** MicroChip业绩低于预期不足以反应行业景气度变化**
广发证券电子研究员彭琦表示，一家市值80亿美元的公司CEO对行业景气度的判断不足以让包含intel、高通等巨头在内总计数千亿市值的费城半导体指数大跌近7%。
彭琦表示，股市心理因素，而不是产业景气度，更可能导致了本次大跌。2012年11月份以来，费城半导体指数一路上涨，到今年9月涨幅达到85%，此时任何基本面利空因素都会被股市成倍放大，也是MicroChip这家公司能够对股市造成如此大影响的原因。
光大证券电子研究员对MicroChip公司的实际状况判断为，Microchip业绩低于预期只能反映部分领域的需求状况，但并不能反映新兴需求爆发的移动市场和汽车市场的实际状况，而且其业绩增长出现问题也是受到了包括ST等公司的冲击所致。因此，仅就Microchip的状况来分析会犯一叶障目的错误。
光大证券电子研究员还称，Sanghi此人对移动手机业务一直不太喜爱，所以Microchip在手机上或者移动装置上的业务较少，手机市场增长对公司的帮助相对有限。MCHP应只是部分的反映市场现状。
此外，国信证券的一位电子研究员也表示，MicroChip是一家做单片机（MCU）的一家公司,以工控为主要应用领域，消费电子涉足较少。近年以ARM为核心的AP更是不断侵蚀MCU市场空间。
**半导体巨头、台厂和陆厂业绩均在景气通道，本轮半导体大周期仍继续向上**
广发证券电子研究员彭琦表示， 与MicroChip Q3业绩低于预期并预测行业将进入调整期不同，大陆和台湾主流IC公司Q3业绩将续创新高，Q4订单情况也没有任何异常。
光大证券电子研究员表示，从消费电子的情况来看，首先是主导这个行业的几个大厂，包括intel、三星和TSMC等的资本开支还是处于一个上升的状态，晶圆制程工艺也要从20nm逐步转到14nm到10nm的阶段，与之配套的包括图形应用芯片以及其他应用芯片的配套工艺均要提高。
此外，光大证券电子研究员还称，汽车智能化带动对半导体市场的需求才刚刚开始。汽车将被赋予更多的智能化性质，而汽车MCU行业的发展机遇不容小觑。物联网联手可穿戴设备形成的新型市场正在形成，目前仅仅是起步阶段，对半导体需求的推动将是划时代的。
有业内人士表示，目前进入到4季度，行业在经过几个季度的高成长后，随着4G建设的放缓，智能手机出货增长短期休息休息等因素，会有一定的淡季效应，但并不意味着本轮半导体大周期继续向上的方向发生改变。
从台湾半导体公司数据来看，半导体产业景气度仍将持续，2014 年8 月份，台湾6 家半导体企业（台积电、联电、日月光、矽品、联发科、联咏）合计营收1334.05 亿新台币，环比上涨4.23%，同比上涨23.8%。
此外，7 月份全球半导体销售额同比增长10%至281 亿美元，再创历史新高。SEMI 公布7 月北美半导体设备订单出货比1.07（6 月1.10），连续10个月维持1以上。
**产业链中段被看好，优质先进封装龙头上市公司或成投资标的**
长电科技（600584.SH）：从基本面来看，业绩全面进入拐点。在中高端，公司Bumping 业务进入收获期，在两三年内大陆基本没有成规模的竞争对手，预计其复合增速在50%以上；在低端领域，公司低成本基地建设同样进入收获期。
华天科技（002185.SZ）：公司积极布局Bumping 生产线，2 寸线9 月份设备到厂调试, 2014 年四季度有望投产形成5000 片/月规模。此外，公司3D TSV 等3DIC 技术储备优势领先，积极布局MEMS 技术领域，目前已经在小批量试产方面取得突破。
太极实业（600667.SH）：公司是A股手机内存行业标的上市公司，公司控股子公司海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。由于同海力士合同约定，海太每年获得固定利润，合同预期在2015年5月到期。
晶方科技（603005.SH）：公司是目前全球唯一12 英寸WLCSP 封装量产服务提供商，受益下游CIS 芯片高清化趋势以及指纹识别市场的快速启动。近期公司收购智瑞达还将有效提升公司技术的全面性，使得公司下游应用领域由之前的CIS 及指纹识别，拓展至空间更大的Memory 市场，促进了公司业务的多线条发展。
发稿：孙芳芳/古美仪 审校：李明选
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本文来源：大智慧财经
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