大智慧阿思达克通讯社9月29日讯，在MEMS概念大热的当下，两位A股封装企业龙头的代表－－华天科技（002185.SZ）先进封装技术研究院院长于大全与长电科技（600584.SH）副总经理梁新夫近期齐聚2014年首届全球传感器高峰论坛。 于大全在发言中介绍了华天科技目前在MEMS麦克风、磁性传感器、指纹识别芯片、图像传感器等封装领域的最新突破；梁新夫则指出，长电科技的优势在于有非常大量的平台，能够涵盖几乎所有主流的封装要求。
长电科技股份有限公司在国内本土的封测企业中排行第一，全球封测企业排位为第六。2013年公司整体销售额大约为50亿人民币左右，公司布局基本上还是在长三角一块，还有一个在新加波的研发团队。梁新夫指出，得益于中国半导体的发展，长电科技的世界排名几乎每年都往前排一位。
天水华天集团于2003年成立、2007年上市，2008年成立了华天西安公司，2010年收购了昆山西钛微电子，并在2013年改名为华天昆山公司。目前公司总部在天水，另有西安和昆山的两个分公司。根据去年的全球封测企业排名，华天集团位列世界第13位。
**MEMS市场的发展状况：智能终端、物联网、汽车电子推升需求**
于大全表示，首先，MEMS在智能手机和平板电脑上的应用非常广泛，且需求量非常大。华天集团的MEMS传感器每年都能达到上百万片晶圆的出货量。同时，随着人们对高像素镜头的需求，封装技术沿着BSI到SSI到3D这样的路径进行了技术革新，也是推动MEMS芯片发展的动力。根据市场的预测，从10年到15年，MEMS市场将呈线一个线性快速增长的过程，其中，在智能手机和智能电脑对MEMS的需求极为强劲，这也印证了智能终端在MEMS器件应用中的重要地位。
梁新夫的演讲佐证了于大全的观点。他指出，在需求端，手机这块还是非常主要的，这几年总体相对来讲，发展速度已经比较慢了。虽然今年半导体还比较热得益于苹果的推动，但三星苹果为代表的高端手机市场实际上在饱和，而低端手机也在迅速萎缩。值得一提的是，中低端的智能手机发展非常快，被中国的品牌所完全主导。会有大量的设计公司发展，新的公司也会越来越多。
梁新夫指出，MEMS传感器的功能已经变成了手机比较重要的功能，甚至是一个卖点。其中微麦、摄像头、加速器都是主要的应用领域。长电科技作为一家封测企业，更希望能看到一些具有划时代意义的、新的产品出现，比如说指纹识别，一般这样的新产品中都蕴含着大量的机会。
于大全则在多个维度对MEMS器件的应用作出了论述。他指出，最近比较热的可穿戴产品、可穿戴电子也是MEMS器件的应用领域之一。从人们对自己的健康、运动分析的角度来看，最近比较火的是智能手表和眼镜。但有分析称，2020年可穿戴设备的MEMS潜在市场为3亿美金，这个量级比较小，也是一个非常头疼的问题，因为可穿戴设备虽然很吸引人，但是MEMS器件在里面的应用很分散，并没有规模效应。
于大全指出，第二个对于MEMS器件发展比较重要的领域是物联网。物联网应用在生活的方方面面，包括现在我们提到的万物互联（Internet of Everything），其实现过程中更是需要大量的MEMS器件作为支撑。据大智慧通讯社（微信：dzh_news）了解，我们正从今天的“物联网”(internet of things)走入“万物互联”(internet of Everything)的时代，所有的东西将会获得语境感知，增强的处理能力和更好的感应能力。将人和信息加入到互联网中，将会得到一个集合十亿甚至万亿连接的网络，这些连接创造了前所未有的机遇。
于指出，另一个值得注意的领域是汽车电子。有预测指出，从2012年到2017年，MEMS器件在汽车电子行业将有70%的年复合增长率，并从169亿美金做到235亿美金的规模，主要运用于汽车电子的安全芯片上。
** MEMS封装的发展趋势和挑战：成本高、难度大**
于大全指出，他做了两年多晶圆级MEMS封装的研究，得出的结论是MEMS封装和传统的IC封装有非常大的区别；梁新夫也表示，MEMS封装技术与传统封装技术有诸多不同，对企业的要求也十分高。
于大全指出，首先，所有的MEMS器件都是和环境数据相互作用的，比如说有污染的、有腐蚀性的环境相接触；第二，监控器件长时间可靠的运转需要很高的环境温度，而在封装过程中本身就要运用高温支撑；第三，有的MEMS芯片是封装在斜面上，有的甚至要倒过来封装，就算是同样的MEMS芯片，在不同位置的封装所要求的技术也完全不一样。第四，MEMS器件的敏感性，导致在封装的某一过程如减薄时要非常小心。
于大全指出，MEMS封装的成本也是一个很重要的方面。众所周知，MEMS器件价格下降非常之快，目前封装成本占据MEMS器件总价格的比例非常高，有的是40%，有的甚至达到了60%，怎么做到低成本封装是一个很大的挑战。
于表示，在MEMS封装技术要求较高的背景下。MEMS设计公司要主动考虑到封装形式，要向封装形式去靠拢，要看MEMS结构设计能不能满足要求。另外就是对封装公司来说，他们要考虑到自己能不能cover掉这些技术和要求，这个也非常重要。
**华天科技、长电科技MEMS封装现状：布局完善，静待市场爆发**
梁新夫表示，长电科技一直开发自有的MEMS封测技术，并且一直都在引导和支持自己设计公司。目前，长电科技从封装的种类和技术来说，可以支持整个手机里几乎所有的产品；在MEMS这一块，磁性传感器等产品也都有涉及。
他表示，长电科技的优势在于有非常大量的平台：“最近长电和中芯国际形成了合资公司，做12英寸的flichip封装；MIS封装技术是我们自己全新的；从我们自己传统的话还有大规模的分立器件，SIP基板的封装；WLCSP封装技术我们也具备，我们认为WLCSP在MEMS的应用将是主流的；在技术开发的能力上，我们可以做到3P，提前大概一年多就已经布局了。”
于大全表示，华天科技目前年产值大概是33个亿左右。天水的总部与西安的两个分公司在封装的产线上各有分工，从低端到高端都有涉及。
他指出，天水的封装主要分两大类，一个是基板类的，一个是框架类的。框架类这一块在麦克风这一块已经量产，在磁性传感器这一块有一些小批量的供货。指纹识别芯片刚刚通过客户认证，晶圆化已经结束，开始进入量产阶段。于指出，天水在麦克风量产过程中发现对于基板的设计和控制和传统的方式也是不一样的，之后就开始设备工艺的开发。在图像传感器这一块，年底华天能够达到12寸晶圆级封装的能力。昆山华天也做了一些MEMS的工作，主要在WLCSP晶圆级封装这一块。
于大全表示，华天科技MEMS器件的发展非常迅速。3D IC和先进封装阶段华天研发了很多技术都能用在MEMS封装领域，能够覆盖目前大部分的MEMS封装需求。
发稿：刘梦洁/古美仪 审校：曹虹
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本文来源：大智慧财经
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