近日,广东正业科技股份有限公司(以下简称正业科技)公布的招股书预披露稿显示,公司拟公开发行不超过1500万股,并拟登陆深圳证券交易所,计划募资1.84亿元,将用于PCB精密加工检测设备研发及产业化项目和电子板辅料生产加工项目,以及补充流动资金及偿还银行贷款,保荐机构为华林证券。
招股书显示,公司面临共有专利权风险。为实现技术创新,加快技术突破,公司积极与国内高等院校展开“产学研”合作并取得良好效果。公司均与该等院校签订研发合作协议,一般情况下,相关知识产权归公司所有或者由公司与该等院校共有。公司在与该等院校联合研发结束后,还会根据市场需求、客户反馈等对相关产品进行持续的技术升级,以适应不断变化的市场。目前,相关产品在不断改进后,销售状况良好。
截至目前,公司共有12项专利与合作方共有。根据研发合作协议及专利法的相关规定,该等共有专利因双方未明确约定公司拥有独占实施权,存在合作方以普通许可方式许可第三方实施的可能。虽然按照专利法规定,合作方收取的许可费用应与公司进行分配,公司利益能够获得保障,但这将导致公司面临竞争对手增加、市场竞争加剧的风险。