近日,广东正业科技股份有限公司(以下简称正业科技)公布的招股书预披露稿显示,公司拟公开发行不超过1500万股,并拟登陆深圳证券交易所,计划募资1.84亿元,将用于PCB精密加工检测设备研发及产业化项目和电子板辅料生产加工项目,以及补充流动资金及偿还银行贷款,保荐机构为华林证券。
招股书显示,公司面临政府补助较高的风险。公司所从事的PCB精密加工检测设备及辅助材料业务受到国家产业政策鼓励发展。公司拥有优秀的产品研发能力,所研发的技术及产品受到各级政府的支持与鼓励,不断获得东莞市政府、广东省政府以及国家工业和信息化部的资金补助,有力推动了公司技术及产品研发工作。报告期内,公司计入当期损益的政府补助由2011年度的890.69万元下降至2013年度的527.57万元,占同期利润总额的比重由2011年度的19.96%下降至2013年度的13.89%。
目前,公司已经获得6项软件著作权及85项专利权,其中发明专利12项,正在申请的8项发明专利均实际运用于公司的具体产品。该等软件著作权及专利实际运用于公司产品,取得了良好的经济效益。公司十分重视研发投入,报告期内累计投入研发费用近4,300万元。
虽然公司的技术水平及市场地位不断提高,自身盈利能力亦不断增强,对政府补助的依赖程度逐步减弱,但如果公司未来不能获得政府补助或者获得的政府补助显著降低,将对公司当期经营业绩产生不利影响。